老虎说芯

“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写，为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。

更新日期： 2025-04-27
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一、什么是FAE？ FAE的全称是“现场应用工程师”（Field Application Engineer）。打个比方，如果IC设计工程师像是幕后工匠，埋头研发芯片内核的技术细节，那么FAE更像是一线的“技术外交官”，负责把公司的芯片产品带入客户项目中，并负责各类技术支持和沟通协调。二、FAE核心职责 ……

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中芯国际（SMIC）的制程技术介绍

更新日期： 2025-04-27
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中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供8英寸和12英寸芯片代工与技术服务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的晶圆代工解决方案,目标是更有效的帮助客户……

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为什么说芯片的定义再怎么强调都不为过？

更新日期： 2025-04-27
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我们可以把芯片设计比作“盖房子”，芯片的规格定义书（spec参数）就是“蓝图”。蓝图画不清楚，后续施工再怎么努力都容易出问题。 1、芯片设计的起点——确定方向如果不清楚我们到底要造一颗什么样的芯片，就像不知道要盖的是别墅还是工厂，那设计、资源投入、甚至团队协作都会南辕北辙。明确规格就是把方向定清楚，后续各……

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为什么产品经理对国产芯片公司极其重要？

更新日期： 2025-04-27
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1. 产品经理——公司“中枢神经”，连接各系统芯片公司好比一台高精度的复杂机器，前端设计、工艺制造、市场销售、客户支持等各自如同机器的独立模块。但这些模块单靠自身运转远远不够，必须有一个“中枢神经系统”协调整体动作。产品经理就是这套“中枢神经”，决定了‘大脑-手脚-感官-反馈’的高效联动。 2. 把握市场……

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小米SU7汽车搭载哪些类型的芯片？

更新日期： 2025-04-14
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小米SU7系列共有三款车型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。 SU7版：1颗Orin N芯片+纯视觉方案（车外11个摄像头）+1个毫米波雷达，智驾功能相对基础。 SU7 Pro版：……

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中国对美国加征关税对半导体行业的影响

更新日期： 2025-04-14
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美国与中国之间的贸易冲突自2018年开始加剧。2025年4月2日，美国正式实施“对等关税”，对所有进口商品加征10%的关税，并对中国商品加征额外的关税。美国政府将这一政策作为旨在减少巨额商品贸易逆差、恢复制造业基础并保护技术优势的回应。中国则在同一天宣布，依据相关法律，对美国进口商品加征34%的关税，以回应美国……

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如何看待中国半导体产业的未来发展？

更新日期： 2025-04-02
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在谈及中国半导体产业的未来发展时，我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业，更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破，需要我们从以下几个关键维度入手，方能真正穿越周期、实现长期健康成长。一、准确把握时代趋势，实现熵管理半导体产业是数字化与AI时代的核心支撑。……

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如何看待国产芯片行业的内卷现状？

更新日期： 2025-04-02
浏览次数： 1104

国内芯片行业的内卷现象，本质上是资本过度竞争、技术积累不足与战略模糊的结果。要走出内卷困境，芯片企业需要从战略聚焦、技术突破、生态建设、运营优化等多方面入手，秉持长期主义，推动产业生态的完善和竞争力的提升。同时，要警惕短期机会主义，避免陷入“资本泡沫”，以稳定且可持续的模式走向行业领导地位。 1、国内芯片行业的内……

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栅极（Gate）的基本原理、材料选择和工艺方法

更新日期： 2025-04-02
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在晶体管世界里，如果将晶体管比作一个可控的“水龙头”，那么栅极（Gate）就如同控制龙头开关的阀门，其重要性不言而喻。随着半导体工艺进入纳米时代，栅极的材料与制造工艺不断进步，成为提升器件性能的关键之一。栅极的技术背景与工作原理晶体管中的栅极位于源极（Source）与漏极（Drain）之间，通过外加电压……

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光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多？

更新日期： 2025-04-02
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在现代集成电路制造中，正光刻胶（Positive Photoresist）是绝对的主流选择，尤其在先进制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，绝大多数关键层都使用正光刻胶。 1. 分辨率与线宽控制正胶的成像原理 ……

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光刻工艺：光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤

更新日期： 2025-04-02
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光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进，对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升，光刻技术也将不断演化，支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。一、光刻在集成电路制造中的地位在制造集成电路时，常需反复多次“转印”设计图形到硅衬……

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光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思？

更新日期： 2025-04-02
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不同波长的光源各自对应不同的技术节点和制造需求。从早期的 g线、i线到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升级都展现了更高分辨率和更先进的工艺水平。随着对器件尺寸不断逼近物理极限，EUV及其后续升级版本将持续发展。但需注意，EUV设备昂贵、维护复杂，加之掩模技术、衬底材料以及光刻胶等配套环节……

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