老虎说芯

“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写，为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 1.……

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晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之间的区别和联系

更新日期： 2024-11-21
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1. 晶圆（Wafer）——原材料和生产平台晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑，并具备优良的晶体结构，适合进行各种电子器件的加工。比喻：可以把晶圆比作“原材料”或“纸张”，……

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为什么大厂不愿意使用英伟达的NVLink？

更新日期： 2024-11-21
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在当前的GPU和加速计算领域，英伟达（NVIDIA）无疑是领先的技术提供者，其开发的NVLink技术是一项革命性的高速互连技术，旨在加速GPU之间以及GPU与主机CPU之间的通信。然而，尽管NVLink技术具有显著的优势，许多大厂仍然选择不采用这一技术，而是使用其他技术或开发自己的互连方案。那么，是什么原因使得这些厂商……

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芯片测试程序

更新日期： 2024-11-12
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一、测试程序的基本概念测试程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Li……

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如何理解芯片测试中的DUT？

更新日期： 2024-11-12
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理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被测器件）在集成电路测试中的概念是非常关键的，因为DUT是整个测试过程中直接与ATE（自动化测试设备）交互的对象。 1. DUT的定义和作用 DUT，即被测器件，指在测试过程中被测量、分析或验证性能的集成电路或电子组件。在集成电路测试领域，DUT通常……

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中芯国际2024年第三季度表现如何？

更新日期： 2024-11-12
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中芯国际2024年第三季度的业绩表现总体符合预期，并且在多个方面表现超出市场预期。我们可以从以下几个方面进行详细分析： 1. 财务表现营收：第三季度营收达到21.7亿美元，同比增长34%，环比增长14.2%，符合公司给出的指引范围（13%-15%）。毛利率：毛利率达到了20.5%，超出了预期的18……

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版图设计是一门技术，也是一门艺术

更新日期： 2024-10-31
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我们可以将集成电路版图设计比作城市规划和建筑设计的结合。就像在有限的土地上规划建筑和道路布局一样，版图设计需要在有限的芯片空间上安排晶体管、布线和各类元件，以实现功能和性能的最大化。一、什么是版图设计？版图设计是将电路的逻辑功能通过物理层次实现出来的过程。它类似于建筑图纸的设计工作，需要通过EDA工具（……

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如何在晶圆上生长二氧化硅（SiO2）

更新日期： 2024-10-31
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氧化工艺在CMOS集成电路制造中是一个非常重要的步骤，用于在硅片（Si wafer）表面生长二氧化硅（SiO2）。生长SiO2的过程可以类比为给硅片“穿上一层保护外衣”，这种外衣可以起到绝缘、防护和隔离等作用。 1. 准备基材（硅片）首先，需要准备一块高纯度的硅片。这就像在一张空白的画布上进行绘画，硅片是……

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闲聊低电压模拟芯片设计技巧

更新日期： 2024-10-31
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低电压模拟电路设计技术的核心是要在尽可能低的电源电压下，实现高效的模拟信号处理。这种设计思路主要受到移动设备、植入式医疗设备等应用场景的需求驱动。由于这些设备的空间和能量资源有限，工程师们需要找到能够在低电压（如3V以下）下高效工作的电路设计方法。 1. 技术选择与工艺背景低电压设计首先受到半导体工艺的限……

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EMMI在半导体器件失效分析的重要性

更新日期： 2024-10-24
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失效分析的目的是通过技术手段找出器件失效的根本原因，并推动改进措施的实施，从而提升生产工艺、改善产品质量、提高良率和可靠性。EMMI是在失效分析过程中经常使用的设备之一，它们能够帮助分析人员检测电气故障，并定位失效的具体位置。 1. EMMI的基本原理 EMMI（Electro-Magnetic Induc……

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CP测试和WAT测试的区别

更新日期： 2024-10-23
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在集电路的制造和测试过程中，CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）是两个非常重要的测试环节。尽管它们都在晶圆（Wafer）阶段进行，但二者的目的、测试对象、测试内容和作用是有显著不同的。一、整体概述：CP测试和WAT测试我们可以把集成电路的制造过程……

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一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用

更新日期： 2024-10-23
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探针卡（Probe Card）在集成电路测试中起着至关重要的作用，尤其在晶圆测试（wafer test）环节，探针卡作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，确保了在芯片封装前对其电学性能进行初步测量和筛选。 1. 什么是探针卡？探针卡可以形象地比作“医生的听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”。……

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