在现代芯片设计中，电路设计和算法实现早已密不可分。简单来说，芯片不仅仅是由门电路和触发器组成的逻辑结构，更承载着各种复杂功能——例如通信调制解调、信号处理、图像和视频编码解码等，这些都依赖于高层次的数学和算法知识。 跨学科能力的补充传统的数字电路工程师擅长处理时序、功耗、面……

一、RTL 的基本定义 RTL（寄存器传输级）是数字电路设计中对硬件功能进行抽象描述的一种层次。它的“主角”是寄存器和寄存器之间的数据通路，即在一个时钟周期内，信号会从寄存器输出，经过组合逻辑运算，最后进入下一级寄存器。 为什么叫“寄存器传输级” “寄存器”代表……

一、引子 最近拜读了《DeepSeek-R1: Incentivizing Reasoning Capability in LLMs viaReinforcement Learning》，该论文讨论了DeepSeek-R1模型，该模型旨在通过强化学习（RL）提升大语言模型（LLM）的推理能力。 二、……

在半导体制造过程中，使用了多种化学物质，这些物质对人体健康有潜在的危害。 1. Acetone（丙酮） 危害：丙酮在中等至高浓度下会导致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混乱，甚至昏迷。大量摄入时可能导致意识丧失、口腔皮肤损伤。长期接触可能导致肾脏、肝脏和神经损害，并增加出生缺……

在半导体制造或相关工业领域中，Inline 和 Offline 是用来描述设备或流程是否处于生产系统中的两个重要术语。这些术语通常用于指代工艺设备、任务管理和生产流程的状态。 1. Inline Inline 是指某项设备、工艺或者任务直接集成到生产系统中，实时执行和受控于生产系统（如制造执行系统，MES）……

MO（Mistake Operation） 是指在集成电路制造过程中，由于人为操作失误导致的错误。这类错误可能发生在生产工艺的多个环节中，例如设备操作、数据输入、工艺参数设置或产品检查等。MO 通常不属于设备本身的故障，而是因为人为疏忽或错误判断而引发的问题。 MO 的特点 人为因素主导： MO 的发生主要源于操作人员的失误，如没有正确按照操作流程执行，

CPK（Process Capability Index） 是制程能力的关键指标，用于评估工艺过程能否稳定生产出符合规格范围的产品。它通过统计分析实际数据来衡量制程的中心位置与规格目标的偏离程度，同时考虑过程的变异情况。换句话说，CPK反映了制程满足设计要求的能力，以及制程的性能稳定。 CPK 的计算公式如下： C P

DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合专家）架构的DeepSeek-V3，对芯片算力的要求产生了深远影响。为了更好地理解这一影响，我们可以从几个方面进行分析。 1.MOE架构对算力的优化 MOE架构的核心理念是将整个模型划分为多个子模型（专家），每个子模型负责特定的任务，且在实际推理时并非激活所有专家，而是根据输入数据选择性激活需要的专家。对于芯片算力的影响主要体现在以下几点：

可以将FE比作是一个“战地指挥官”，他们直接面对现场的挑战，带领团队解决问题。在工厂或生产现场，FE就像是“设备的医生”，时刻关注设备的健康状况，及时为设备“治疗”，确保生产的顺利进行。FE的职责不仅仅是“修理”问题，还包括“预防”问题，通过现场的分析与优化，减少设备故障和生产停滞的风险。 1. 定义和角色定位 ……

边缘芯片（edge die）是指位于晶圆边缘区域的芯片，由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因，这些芯片可能在设计上存在缺陷或尺寸不完整。以下是对边缘芯片的详细解释： 1. 边缘芯片的形成原因 晶圆制造过程中，光刻、沉积、刻蚀等工艺的作用通常会集中在晶圆的中心区域，因为这些区域的对准精度更高、工艺……

晶圆制造核心材料 掩膜版，亦称光罩，是微电子制造领域内光刻工艺不可或缺的核心组件，其角色相当于传统摄影中的“底片”，扮演着承载精密图形设计和技术知识产权信息的媒介角色。这一技术广泛应用于半导体生产、平板显示制造、电路板生产及触控屏产业等多个高科技领域。依据最终应用领域的差异，掩膜版被细分为平板显示掩膜版、……

在半导体集成电路(IC)制造过程中，BOAT（晶舟）是一种常用的工具，主要用于承载、传送、清洗和处理芯片。它的作用类似于运输工具，确保芯片在复杂的制造工艺中能够顺利、安全地完成各个环节的处理。 一、BOAT的定义与功能 BOAT是半导体制造过程中用于承载和传送芯片的工具。它的名称“晶舟”形象地比喻了其在半导……