37000Con威斯人(中国)有限公司-Weixin百科

/ EN
13922884048

资讯中心

information centre
/
/
/
老虎说芯
老虎说芯
“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕,中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写,为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。
晶圆制程recipe的定义、种类、构建与验证、优化及其在工艺流程中的作用
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 浏览次数: 1733
在半导体制造领域,recipe(工艺配方)是指一套精确定义的工艺参数和操作程序,用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节,是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。 一、Recipe 的定义与重要性 1、什么是Recipe? Recipe 是一套设备参数的集合……
什么是Dummy Wafer(填充片)
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 浏览次数: 1432
一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer,中文称为填充片,是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆,通常不会用于实际生产,也不会直接作为成品出售。其主要作用是为满足设备运行的特定要求或约束,确保设备的工艺性能稳定,同时优化资源利用率并减少生产风险。 Dummy Wafer 的设计……
光罩(Mask)的系统性讲解
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 浏览次数: 2084
光罩(Mask),也称为掩膜版,是集成电路(IC)制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具,光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面,其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本结构 光罩是一种特殊的“模版”,由两部分组成: 基底材料:石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性,……
CIM系统:晶圆FAB厂的“指挥官”
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 浏览次数: 1345
CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统是现代制造业,尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成,形成高度协同的数字化生产体系。 一、CIM系统的本质和定义 CIM系统是一个融合了管理技术、信息技术、自动化技术和系统工程技术的复杂系统,旨在实现制造过程的高效集成和优化。在半导体行业中,CIM系统被称为工厂的“总指挥官”,负责协调复杂的制造环节。它涵盖从生产规划、设备控制到质量管理等多个领域,为晶圆厂
7纳米晶圆制造工艺为什么那么难?
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 浏览次数: 1137
一、什么是7纳米工艺? 在谈论7纳米工艺之前,我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米(nm)是一个长度单位,1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说,纳米通常指的是晶体管的最小尺寸,或者是构成芯片中各个功能单元的最小结构尺寸。因此,7纳米工艺指的是在芯片上制造出其最小结构为7纳米的晶体管。 随着晶体管……
多芯片封装(MCP)的全面解析
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 浏览次数: 2137
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging, MCP)是现代集成电路(IC)领域的一项关键技术,用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同,大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率,是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 1.……
晶圆 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之间的区别和联系
  • 更新日期: 2024-11-21
  • 浏览次数: 1804
1. 晶圆(Wafer)——原材料和生产平台 晶圆是半导体制造的基础材料,通常由高纯度的硅(Si)或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片,厚度一般在几百微米到几毫米之间,表面经过精密的处理,使其足够光滑,并具备优良的晶体结构,适合进行各种电子器件的加工。 比喻:可以把晶圆比作“原材料”或“纸张”,……
为什么大厂不愿意使用英伟达的NVLink?
  • 更新日期: 2024-11-21
  • 浏览次数: 1190
在当前的GPU和加速计算领域,英伟达(NVIDIA)无疑是领先的技术提供者,其开发的NVLink技术是一项革命性的高速互连技术,旨在加速GPU之间以及GPU与主机CPU之间的通信。然而,尽管NVLink技术具有显著的优势,许多大厂仍然选择不采用这一技术,而是使用其他技术或开发自己的互连方案。那么,是什么原因使得这些厂商……
芯片测试程序
  • 更新日期: 2024-11-12
  • 浏览次数: 1465
一、测试程序的基本概念 测试程序,即被ATE(Automatic Test Equipment,自动测试设备)识别和执行的指令集,是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件(DUT)交互,具体包括如何对DUT施加不同的输入激励,如何测量其响应信号,以及将测量结果与设定的门限值(Li……
如何理解芯片测试中的DUT?
  • 更新日期: 2024-11-12
  • 浏览次数: 2289
理解并深入掌握DUT(Device Under Test,被测器件)在集成电路测试中的概念是非常关键的,因为DUT是整个测试过程中直接与ATE(自动化测试设备)交互的对象。 1. DUT的定义和作用 DUT,即被测器件,指在测试过程中被测量、分析或验证性能的集成电路或电子组件。在集成电路测试领域,DUT通常……
中芯国际2024年第三季度表现如何?
  • 更新日期: 2024-11-12
  • 浏览次数: 1059
中芯国际2024年第三季度的业绩表现总体符合预期,并且在多个方面表现超出市场预期。我们可以从以下几个方面进行详细分析: 1. 财务表现 营收:第三季度营收达到21.7亿美元,同比增长34%,环比增长14.2%,符合公司给出的指引范围(13%-15%)。 毛利率:毛利率达到了20.5%,超出了预期的18……
版图设计是一门技术,也是一门艺术
  • 更新日期: 2024-10-31
  • 浏览次数: 1288
我们可以将集成电路版图设计比作城市规划和建筑设计的结合。就像在有限的土地上规划建筑和道路布局一样,版图设计需要在有限的芯片空间上安排晶体管、布线和各类元件,以实现功能和性能的最大化。 一、什么是版图设计? 版图设计是将电路的逻辑功能通过物理层次实现出来的过程。它类似于建筑图纸的设计工作,需要通过EDA工具(……

服务热线

0755-83044319

霍尔元件咨询

肖特基二极管咨询

TVS/ESD咨询

获取产品资料

客服微信

微信客服号

XML 地图