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  • 更新日期: 2024-10-08
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1. 概述 失效分析是确保集成电路和微电子器件可靠性、优化制造工艺的重要环节。随着技术的进步,特别是进入5nm、7nm等先进工艺节点后,器件失效模式变得更为复杂,要求我们使用各种高精度的分析工具进行失效定位和机理分析。原子力显微镜(Atomic Force Microscope,简称AFM)就是其中一种重要的分析……
  • 更新日期: 2024-09-30
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晶圆清洗(Wet Clean)是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一,其目的是去除晶圆表面的各种污染物,确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。 图:批量的晶圆清洗 随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高,晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留……
  • 更新日期: 2024-09-29
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datasheet是芯片的使用说明书,里面有芯片的产品简述、功能描述、特点、应用、封装、管脚图、内部框图、极限参数、电气参数等信息。今天,我们就来聊聊一款功能强大、特点丰富的三相无刷电机驱动芯片。我们会以一个轻松有趣的方式,分步骤地剖析其datasheet,让大家对这款芯片有一个全面而深入的了解。
  • 更新日期: 2024-09-26
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真空计是用于探测真空系统中气体压力的仪器,它广泛应用于半导体制造、光伏、科研实验等领域。在这些应用中,不同种类的真空计用于测量不同的真空水平,以确保系统内的气体压力保持在指定的范围内。理解真空计的工作原理和选择适合的真空计对精确控制工艺至关重要,特别是在半导体制造中,许多关键工艺需要在特定的真空条件下进行,如蚀刻、沉积……
  • 更新日期: 2024-09-24
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电子设计自动化(EDA,Electronic Design Automation)是指一系列用于设计、分析和优化电子系统和集成电路(IC)的软件工具。这些工具帮助工程师们完成芯片设计中的复杂任务,包括设计数字电路、模拟电路、验证电路功能、优化性能等。通过使用EDA工具,工程师们可以在设计芯片时提高效率、减少错误,并且更……
  • 更新日期: 2024-09-21
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晶面和晶向是晶体学中两个核心的概念,它们与硅基集成电路工艺中的晶体结构有密切的关系。 1. 晶向的定义与性质 晶向代表晶体中一个特定方向,通常用晶向指数来表示。晶向通过连接晶体结构中任意两个晶格点来定义,并且有以下几个特性:每个晶向上都包含无穷多个格点;同一个晶向可以有多个平行的晶向组成一个晶向簇;晶向簇覆……
  • 更新日期: 2024-09-21
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在半导体和光电子产业的发展中,材料生长技术扮演了关键角色。无论是用于电脑芯片的晶体管,还是高亮度发光二极管(LED),这些现代电子设备都依赖于半导体材料的制备。而外延生长技术正是其中重要的一环,它帮助我们在晶体衬底上精确地构建新的材料层,提升了器件的性能和可靠性。 无论是化学气相沉积(CVD)还是分子束外延(MB……
  • 更新日期: 2024-09-19
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谢谢9位大佬从广州、深圳赶来东莞松山湖交流,同时也参加了阿里的电子元件出海培训,分享一下纪要: 1、中低端电子产业向东南亚等转移的趋势 欧美→日本、韩国和中国台湾→中国大陆→东南亚等。最近5年,由于东南亚具备人口红利、劳动力成本、巨大的需求等优势,中低端的电子产业逐渐从中国大陆转移到越南等东南亚国家。下面以……
  • 更新日期: 2024-09-19
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截至2022年底,深圳合计有587家IC企业,其中IC设计企业390家,晶圆制造企业7家,封测企业70家,设备企业79家,材料企业为41家,主要集中在南山和龙岗等。2022年深圳国产IC设计企业产值约724亿元,仅次于上海1350亿元、北京846亿元。 图:IC设计行业产值城市排名,来自清华魏少军老师 ……
  • 更新日期: 2024-09-19
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功率管的最主要的应用是控制电流的通断,即在一定的电压条件下对流经器件的电流进行开关控制。首先,在可以承受的击穿电压的前提下(即器件的工作电压平台),器件导通电阻越低,其导通损耗就越低。其次,器件在开关状态间切换时,栅极电荷越小,器件的开关速度就越快,其动态损耗就越低。 图:MOS管结构 对于功率MO……
  • 更新日期: 2024-09-19
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薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量(包括热、光、等离子体等)的驱动下激活,将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附,并在适当的位置发生化学反应或聚结,渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体,其内部结构是3D立体式形态,衬……
  • 更新日期: 2024-09-19
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1、CMP工艺简介 CMP(Chemical Mechanical Polishing)化学机械抛光,是一个将晶圆表面打磨得光滑平整的过程。想象您在打磨一块宝石,除了手工的磨削,您还往上滴几滴特制的药剂,使其快变得光滑,这就是CMP工艺的缩影,它通过化学反应和机械力的配合,将晶圆表磨削到所需的平整度。 ……
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