老虎说芯

“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写，为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。

更新日期： 2025-04-02
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封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节，确保设计与生产的准确性和一致性。 1.封装设计图纸的基本概念封装设计图纸是由封装工程师使……

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全球主要消费电子传感器巨头有哪些？

更新日期： 2025-04-02
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现代智能手机、可穿戴设备和物联网终端中广泛应用着各类传感器。以下汇总了全球范围内在消费电子传感器领域具有代表性的厂商，包括加速度计、陀螺仪和环境传感器等类别，并比较它们的产品方向、技术优势、市场定位和总部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德国） Bosch Sensortec是博世旗下专注于……

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如何理解芯片设计中的后端布局布线

更新日期： 2025-04-02
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后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一，它将前端的逻辑设计转化为物理实现。 1. 布局（Place）：布局阶段的主要任务……

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如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力

更新日期： 2025-03-04
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OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节，涉及评估外包封装和测试服务提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工艺能力，确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商，还能确保整个封装过程的顺利进行，减少风险，降低成本。 1.OSAT工艺能力评估的基本概念 OSAT工艺能力评估是指对外部封装和测试服务提供商的生产能力、工艺流程、质量控制、技术水平、设备能力等方

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芯片封装为什么需要热仿真

更新日期： 2025-03-04
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如果将芯片封装比作“房屋结构”，那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，改动代价就会非常高。 1. 热管理在芯片封装中的重要性高性能芯片的发热量与日俱增 ……

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什么是芯片封装设计Design Rule

更新日期： 2025-03-04
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封装设计Design Rule是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，以确保封装能够高效制造并满足质量与性能要求。 1. 什么是封装设计Design Rule 可以……

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芯片封装中的RDL

更新日期： 2025-03-04
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封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封装……

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如何通俗理解芯片封装设计

更新日期： 2025-03-04
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封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护、电气连接以及热管理等功能，确保芯片在使用过程中稳定工作。通过封装，芯片与外部系统建立电气互连和机械连接，同时要保证芯片能有效散热。类比……

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人工智能大模型的基础架构

更新日期： 2025-02-27
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人工智能大模型的架构可以从基础结构、核心组件和演进趋势三个层面进行解析：一、基础架构框架1. Transformer核心：采用自注意力机制构建堆叠层，典型结构包含12-128层（如GPT-3有96层），每层含多头注意力模块和前馈网络2. 参数分布：千亿级参数分布在注意力头（占比约30%）、前馈网络（约60%）及嵌入层（……

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FAB厂的新项目立项（以90纳米技术节点为例）

更新日期： 2025-02-27
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立项本质与目标 90纳米技术节点新项目立项是将市场需求转化为技术实现路径的战略决策过程，如同建造跨海大桥前的地质勘探与结构设计。其核心目标是通过系统性规划，确保项目在技术可行性、成本控制、量产稳定性三个维度达成平衡，最终实现工艺平台商业化或特定芯片产品落地。立项关键步骤分解 1. 技术可行性论证（打……

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如何理解芯片设计中的设计规则检查（DRC）

更新日期： 2025-02-27
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设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的所有尺寸和结构符合建筑标准，否则建造出来的建筑可能会有安全隐患或不符合使用要求。类似地，DRC 就是对芯片设计的物理版图进行检查，确……

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