中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供8英寸和12英寸芯片代工与技术服务。

中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的晶圆代工解决方案,目标是更有效的帮助客户降低成本，以缩短产品上市时间。 

一、技术节点布局

1. 成熟制程（0.35μm 至 28nm）

SMIC在成熟制程方面积累了丰富的经验，广泛应用于消费电子、通信和工业控制等领域。

• 高压BCD工艺：支持从5V到650V的电压范围，适用于电源管理和显示驱动等高压应用场景。

  中芯国际的电源和模拟技术基于现有的低功耗逻辑平台可提供模块架构，为模拟和电源应用提供了较低的成本和优越的性能。该技术包括双极晶体管、高压LDMOS晶体管、精密模拟无源器件和eFuse/OTP/MTP非易失性存储器，同时提供有竞争力的Rds(on)功率器件。中芯国际的8寸厂拥有[敏感词]的缺陷管控，可和全球的合作伙伴一起提供完整的一站式服务。 

  

• 射频与嵌入式存储：提供超低功耗逻辑平台，结合嵌入式闪存技术，满足智能家居和可穿戴设备等对低功耗的需求。

  中芯国际提供与逻辑工艺兼容的混合信号/射频工艺技术，通过与国际领先EDA工具供应商的合作，中芯国际提供精确的RF SPICE模型和完整的PDK工具包，中芯国际提供与逻辑工艺兼容的混合信号/射频工艺技术，通过与国际领先EDA工具供应商的合作，中芯国际提供精确的RF SPICE模型和完整的PDK工具包。

  

  中芯国际提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛IP支持，可应用于智能卡、微处理器和物联网应用。这些工艺可提供客户制造出具有成本效益，低功耗，高可靠性的产品，和更具经济效益的解决方案。

• 图像传感器与功率器件：支持CMOS图像传感器（CIS）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等工艺，广泛应用于安防和新能源等领域。

2. 先进制程（14nm 及以下）

尽管面临EUV光刻设备的获取限制，SMIC通过技术创新，逐步推进先进制程的发展。

• 14nm FinFET工艺：采用鳍式场效应晶体管结构，提升晶体管性能和集成度，适用于高性能计算、人工智能和5G通信等领域。

• N+1工艺：在14nm基础上优化，性能提升20%，功耗降低57%，通过多重图形化技术实现更高的晶体管密度，无需依赖EUV光刻设备。

• N+2工艺：进一步提升性能和面积效率，计划引入EUV技术，目标对标国际先进的7nm+工艺水平。

二、特色工艺平台

1. MEMS（微机电系统）

SMIC提供开放式和封闭式结构的MEMS工艺，支持CMOS-MEMS单芯片集成和晶圆级封装，广泛应用于消费电子、汽车传感器和工业自动化等领域。

2. IGBT与功率器件

采用场截止型（Field Stop）IGBT结构，结合背面减薄和激光退火等工艺，支持600V至1200V高压应用，广泛应用于工业变频、新能源汽车和智能电网等领域。

3. BCD+集成技术

• BCD-SOI工艺：集成嵌入式非易失性存储和绝缘体上硅（SOI）技术，适用于满足AEC-Q100标准的汽车电子高可靠性场景。

• 高压工艺：覆盖5V至650V电压范围，支持面板驱动和电源管理等应用。

三、物联网与汽车电子平台

1. 物联网基础技术

SMIC提供超低功耗射频技术，整合超低功耗逻辑与嵌入式闪存，优化智能卡和传感器等设备的功耗与成本。

2. 车规级工艺

SMIC的车规级工艺符合AEC-Q100 G0/G1/G2可靠性要求，支持车用MCU、传感器和电源管理芯片等，12英寸晶圆厂提供铝/铜后段工艺，满足车规级芯片的大规模量产需求。

四、技术发展趋势与挑战

尽管SMIC在先进制程方面取得了显著进展，但仍面临以下挑战：

• 设备限制：由于无法获得EUV光刻设备，SMIC需依赖多重图形化技术实现更小的制程节点，导致制造复杂度增加，成本上升，良率下降。

• 技术自主性：SMIC正在积极与国内设备制造商合作，开发本土EUV技术，以减少对外国设备的依赖。

总体而言，SMIC通过在成熟制程、特色工艺和先进制程方面的多元化布局，逐步实现技术自主化，满足多样化市场需求，提升在全球半导体产业链中的竞争力。

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