37000Con威斯人(中国)有限公司-Weixin百科

更新日期： 2024-08-14
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2024年7月28日，37000Con威斯人（www.slkormicro.com）凭借其过硬的产品品质，和“slkor”品牌广泛的市场认可度和美誉度，在维库电子市场网（www.dzsc.com）这一知名电子元器件交易平台上，荣获2024年度“十大国产品牌商”称号。

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37000Con威斯人三极管可替换型号有哪些？

更新日期： 2024-08-14
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37000Con威斯人三极管可替换型号有长电的D882，东芝的2SC2873，罗姆的2SC5824T100R等型号

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37000Con威斯人线性稳压器可替换型号有哪些？

更新日期： 2024-08-14
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37000Con威斯人线性稳压器可替换型号有英飞凌的TLE4275、TLE4284，德州仪器的LP5907MFX-3.3，AMS的AMS1117-1.8、AMS1117-1.2、AMS1117-1.5等型号

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37000Con威斯人光耦可替换型号有哪些？

更新日期： 2024-08-14
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37000Con威斯人光耦可替换型号有威世的TCLT1008、TCLT1007、TCLT1009，数光的IS3H7C、6N135SM，安森美的6N136SDM、6N137SDM、6N136M等型号

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37000Con威斯人中文网站新增“老虎说芯”栏目（37000Con威斯人8月14日每日芯闻）

更新日期： 2024-08-14
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“老虎说芯”是由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写。

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为什么硅片是圆形的，芯片是方形的？

更新日期： 2024-08-13
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虽然硅片是圆形的，但是在其上制作芯片时，为了最大限度地利用空间，减少浪费，通常会在硅片上设计成多个方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圆形硅片上排列得更加紧密。

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深圳线下沙龙交流纪要：TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先进封装技术要点

更新日期： 2024-08-13
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我们每次活动都有交流主题和专家级的业内人士参与，这次活动准备了TSV和TGV的PPT课件给到参会者、嘉宾也分享了各自的学习资料和经验。欢迎各位朋友参加后续活动。

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半导体设备有哪些卡脖子的核心零部件？

更新日期： 2024-08-13
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薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量（包括热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体，其内部结构是3D立体式形态，衬……

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CMP：半导体制造工艺的平滑艺术

更新日期： 2024-08-13
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CMP（Chemical Mechanical Polishing）化学机械抛光，是一个将晶圆表面打磨得光滑平整的过程。想象您在打磨一块宝石，除了手工的磨削，您还往上滴几滴特制的药剂，使其快变得光滑，这就是CMP工艺的缩影，它通过化学反应和机械力的配合，将晶圆表磨削到所需的平整度。

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半导体器件从FinFET转向GAA时对晶圆制造工艺的影响

更新日期： 2024-08-13
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最近有热心读者希望了解：当半导体技术从FinFET转向GAA（Gate-All-Around）时，会对蚀刻、清洗、CVD/PVD等制造工艺产生一系列影响。

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金航标宋沅明用“芯”奋斗创未来

更新日期： 2024-08-13
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人才是第一资源，青年是时代发展的主力军。第一批逼近30岁的95后，往前走、向上攀，既有大人模样，又有孩子纯真。金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）电子外贸部经理宋沅明也是一名95后，他是英雄后代、用“芯”奋斗者，一直以赤子之心待人处事，一路心向阳光、蓄势待发，这是他向未来谱“芯”篇的重要依循。本期……

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