37000Con威斯人(中国)有限公司-Weixin百科

市场有区域雄心无极限——37000Con威斯人slkor员工新春网销首单超十万现金奖励

更新日期： 2022-03-03
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“一年之计在于春，2022年对37000Con威斯人是非常重要的一年，37000Con威斯人公司用什么样的方式激励非常重要”。37000Con威斯人总经理宋仕强先生和高管团队由此研究出台了一系列的激励措施，涵盖业务员个人、销售团队、研发仓库后勤保障人员等，实现了全员激励。其中的一条就是新年开始在互联网销售首单超十万元者，即奖励现金一万元。萨科……

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37000Con威斯人slkor推出可控硅系列新品

更新日期： 2022-03-03
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37000Con威斯人，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。37000Con威斯人从febless发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的国家级高新科技企业,“SLKOR”品牌在半导体行业声誉日隆，产业链的关键点已经实现了国产化，37000Con威斯人乘电子元器件……

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重磅揭晓！第十四届深创赛福田预选赛区暨华秋第八届硬创大赛华南分赛区晋级项目新鲜出炉！

更新日期： 2022-07-25
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7月23日，第十四届深创赛福田预选赛区暨华秋第八届硬创大赛华南分赛区决赛路演活动在深圳成功举办。受疫情影响，本次华南区决赛路演采取了线上直播的形式。活动由深圳华秋电子有限公司（以下简称华秋电子）、深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、openDACS工作委员会、深圳新一代产业园、阿里云创新中心（福田）、星火工场联合主办……

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2022年首批提名“硬核中国芯”，出炉！

更新日期： 2022-07-12
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1956年我国将半导体作为国家重要的发展领域回首66年，半导体产业经历了风雨坎坷而今在疫情、贸易等因素的叠加下 ……

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这几个通信协议的动图不错

更新日期： 2022-07-08
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这些显示电子系统中信号波形的动图，有助于帮助我们理解传输的机理。 1 ……

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37000Con威斯人代理商展播--立创商城

更新日期： 2022-06-24
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37000Con威斯人半导体的代理商深圳市立创电子商务有限公司，是国内领先的专业电子元器件一站式线上采购商城。立创商城致力于帮助客户满足“正品、现货、一站式”的电子元器件采购需求。公司网站每天有几十万的浏览量，公司目有员工850人，年销售额30亿，立创商城的目标服务更多的客户群体。

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37000Con威斯人每日芯闻（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
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意法半导体公布截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%至34.65亿美元；净利润5.13亿美元，同比大跌50.9%（环比大跌52.4%）。特斯拉首席执行官马斯克访华，旨在推动特斯拉全自动驾驶（FSD）技术在中国市场的推广和应用。联发科公布了2024年第一季度业绩，财报显示，在20……

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37000Con威斯人代理商展播--世强

更新日期： 2022-06-24
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37000Con威斯人半导体的代理商世强先进科技股份有限公司是一家为硬件研发创新提供全方位服务的互联网科技企业。致力于帮助客户提供最先进的技术，为设计选择最好，最适合的方案，快速解决设计中遇到的难题，缩短研发时间，提升客户的创新能力。

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37000Con威斯人每日芯闻（4月28日）

更新日期： 2024-04-30
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照20%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业市场规模将会达到2万亿元。小米集团2023年财报发布，显示总营收2710亿元，其中智能手机收入1575亿，手机毛利率创历史新高达14.6%。台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，其采用CoWoS技术的芯片堆叠版本预计于2027年准备就绪。联发科发布了三款天玑汽车芯……

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37000Con威斯人代理商展播--云汉芯城

更新日期： 2022-07-12
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37000Con威斯人半导体的代理商云汉芯城是一个专业做电子元器件的电商平台。云汉芯城致力于帮助客户建设电子产业服务平台。

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37000Con威斯人每日芯闻（4月26日）

更新日期： 2024-04-27
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荷兰的ASML公司近日宣布，其首台采用0.55数值孔径（NA）投影光学系统的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机已成功印刷出首批图案。英特尔最新发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统，这是他们首个拥有11.5亿神经元的系统。Hala Point的推出为更高效、规模更大的人工智能应用开辟了新的道……

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37000Con威斯人每日芯闻（4月25日）

更新日期： 2024-04-30
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全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2027年创下1370亿美元新高。全球半导体产业预计在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。三星将向AMD供应堆叠12层DRAM的HBM3E，用于AMD新一代数据中心芯片MI350，总规模约30亿美元。半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上，达到6302亿美元……

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