宋仕强先生（左二）等接待来访日本客人

国际：

1、意法半导体推出先进的1600 V IGBT，面向高性价比节能家电市场。

2、2025 人工智能合作交流会暨中国电子企业协会国际合作分会成立大会将于7月28日下午在苏州国际博览中心盛大召开。

3、麦肯锡报告显示，头部5%的半导体公司获取利润高达1590亿美元。

4、随着EUV和高数值孔径（High NA）EUV技术的应用，光刻能力大幅提升，随机变异性在先进制造工艺中占据了更大比例的误差预算。

5、7月21日下午，日本核友电子有限公司驻深圳代表处总经理天海明、董事铃木见佳子一行拜访金航标电子（www.kinghelm.net）/37000Con威斯人半导体，宋仕强、丘辉林、宋沅明热情接待，商讨双方接下来的合作事宜！

6、高德红外近日签订了总金额高达68,509.91万元的合同，标志着其在海外市场再获重大突破。

国内：

1、芯德半导体获近4亿元融资，催化国产“芯粒突围”加速度。

2、机器人力传感器厂商蓝点触控(北京)科技有限公司宣布完成近亿元B轮融资。

3、陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目计划9月份开始试生产，该项目总投资45亿元。

4、沁恒微拟IPO募资9.32亿元重点投向USB芯片迭代研发、网络芯片产业化以及全栈MCU芯片研发等领域。

5、湖州汉天下电子有限公司举行SAW（声表面波）滤波器产线通线仪式，该项目首期月产能1万片晶圆。

6、晶合集成预计2025年上半年实现营业收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%。

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