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技术交流

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芯片封装简介
  • 更新日期: 2023-03-25
  • 浏览次数: 2186
每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
浅谈电子束光刻
  • 更新日期: 2023-03-23
  • 浏览次数: 6097
利用聚焦电子束对某些高分子聚合物(电子束光刻胶)进行曝光并通过显影获得图形的过程。产生聚焦电子束并让聚焦电子束按照设定的图形扫描的设备就叫做电子束光刻机。
二极管分类、选型及选型关键要素
  • 更新日期: 2023-03-22
  • 浏览次数: 4767
二极管的种类有很多,按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)
400G 以太网PAM-4信令取代NRZ
  • 更新日期: 2023-03-17
  • 浏览次数: 2754
由于 NRZ 信令不足并且 PAM-4 能够以波特率的一半实现更高的比特率,因此设计人员可以继续以有望达到 400G 的以太网数据速率使用现有信道
TOF飞行时间技术
  • 更新日期: 2023-03-16
  • 浏览次数: 4317
飞行时间技术在广义上可理解为通过测量物体、粒子或波在固定介质中飞越一定距离所耗费时间
特斯拉下一代永磁电机去稀土分析
  • 更新日期: 2023-03-16
  • 浏览次数: 2930
特斯拉公司表示,新一代永磁电机可以在效率和质量上达到甚至比稀土材料电机更高的水平。
HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
  • 更新日期: 2023-03-14
  • 浏览次数: 3912
GaN 半导体晶体材料的基本结构和性质,综述了近年来采用 HVPE 法生长高质量 GaN 晶体的主要研究进展;对 GaN 的掺杂特性、掺杂剂类型、生长工艺以及掺杂原子对电学性能的影响进行了详细 介绍
固态与半固态动力电池
  • 更新日期: 2023-03-14
  • 浏览次数: 5201
由于科学界认为锂离子电池已经到达极限,固态电池于近年被视为可以继承锂离子电池地位的电池。
对话兆芯微电子公司总经理欧沅昊:RISC-V框架在智能汽车领域的运用
  • 更新日期: 2023-03-10
  • 浏览次数: 1931
RISC-V(Reduced Instruction Set Computing Five)是一种基于精简指令集计算机(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。RISC-V最初于2010年由加州大学伯克利分校的研究人员提出,并逐渐成为开源计算机架构中的一股强大力量。RISC-V架构的出现和发展,不仅推动了开源计算机架构的发展,也为智能汽车行业的未来发展提供了新的可能性和方向。上海交通大学深圳行业研究院首席科学家、院长助理蒋炜教授与兆芯微电子公司总经理欧沅昊针对RISC-V框架在智能汽车领域的运用进行探讨
GAAFET与FinFET工艺
  • 更新日期: 2023-03-10
  • 浏览次数: 5447
三星在年初的IEEE国际固态电路大会(ISSCC)上,公布3nm制造技术的一些细节,包括类似全栅场效应晶体管(GAAFET)结构,率先开启先进工艺在技术架构上的转型。知名能源与电力媒体eenews报道称,三星工厂已经流片采用环绕栅极 (GAA) 晶体管架构的3nm芯片,通过纳米片(Nanosheet)制造出MBCFET……
增强型MOS管结构与工作原理
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 4082
一、增强型MOS管结构 1.增强型MOS管结构 ①以低掺杂的P型硅片为衬底。 ②利用扩散工艺制作成两个高掺杂的N+区,并引出两个电极,分别为源极s和漏极d。 ③在半导体上制作一层SiO2绝缘层,在SiO2上制作一层金属铝,引出电极,作为栅极g。 ④通常将栅极与衬底连接在一起,这样衬底与栅极……
常见的车用芯片AEC-Q验证问题解答
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 2582
在汽车电子向智能化,信息化和网络化发展的今天,汽车芯片迎来了一个全新的发展契机,车用芯片AEC-Q验证中经常会碰到什么问题?金鉴实验室在下面的问题上给大家一个答案。

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