37000Con威斯人(中国)有限公司-Weixin百科

更新日期： 2022-11-28
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氮化镓充电器的快速崛起让消费者不再满足低功率的快充，而消费者的迫切需求也促使各家厂商不断追逐更高功率的快充方案，目前公认的120W左右的快充算是属于消费电子行业第一梯队，因此本期硬核拆评将拆解一款小米的120W氮化镓快充，看看高功率的氮化镓快充方案有何不同？ ……

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芯片调测——ESD测试

更新日期： 2022-11-26
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先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和永久性的，会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。静电，通常……

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固态硬盘颗粒MLC和TLC

更新日期： 2022-11-26
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爱思助手显示SSD硬盘类型为TLC，下文科普一下不同的内存颗粒。在选购固态硬盘的时候，可能不少小伙伴会发现存在固态硬盘颗粒不同的型号，比如MLC和TLC等。那么常说的MLC和TLC有什么区别呢？下面就教下大家固态硬盘颗粒MLC和TLC的区别。首先，SLC、MLC、TLC及近2年新出的QLC四者是……

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半导体器件的ESD测试带电器件模型（CDM）及静电敏感度分级

更新日期： 2022-11-26
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一、ESD带电器件模型带电器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三种重要的元器件静电放电耐受阈值的测试方法。CDM 模型与之前讨论的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模拟人体(Human Body)或机器设备（Machine）带电后对元器件放电，而 CDM模型则是……

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AUTBUS高速工业现场总线

更新日期： 2022-11-26
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当前流程工业现场总线的通信速率以低速为主。HART通信速率是1.2kbps. FF H1总线和PROFIBUS PA的通信速率是31.25kbps. MODBUS RTU和PROFIBUS DP的物理层是RS-485，其通信速率不会超过12Mbps。究其主要原因，这些广泛应用于流程工业现场的总线通信技术……

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无系统不“模拟”、看频谱理解设计！

更新日期： 2022-11-22
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当前，FPGA的学习板基本都是数字系统的 - 搭配按键、显示屏、传感器，做点逻辑控制、显示、网络、数字信号处理等方面的编程等。很少看到数字 + 模拟混合在一起的综合系统学习套件。对于渴望学习模拟电路的同学、工程师来讲，只是做一些独立模块的设计、测试而学习和掌握到的知识点都是支离破碎的。无系统、不模拟！只有在一个……

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学FPGA、学MCU、学FPGA +MCU？一块板搞定！

更新日期： 2022-11-22
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如何快速掌握这三项技能呢？我们思德普推出一个管脚兼容小脚丫FPGA的新款MCU +FPGA的核心模块，采用带有邮票孔的DIP40封装，方便直接插在面包板上使用、插在DIP40的扩展板上，或者直接贴焊在自己画的板子上。这个核心板上用的是专为苹果手机设计的一颗超低功耗……

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Python完全自学教程，从入门到进阶，教你提升工作效率，自动化办公

更新日期： 2022-11-22
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有这么一门编程语言可以解决你的困惑：Python。今天带领大家了解Python的诞生到热门。 Python的发明者是一位荷兰程序员，名叫：Guido van Rossum，江湖人称龟叔，也称之为Python之父。龟叔之所以设计Python，正是因为当时市面上……

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功率半导体器件学习笔记

更新日期： 2022-11-21
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第一代半导体Si基二极管简介：单个PN结结构，导通和断开两种状态，不具备放大，单向导通；• 无外部电流、电压控制，就是0和1的状态，电压电流较小。应用：各种电子设备，工业设备。晶体管：BJT 简介：背靠背的PN结结构，通过电流驱动实现线性放大功能，具有放大工作区域，……

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2022英特尔® FPGA中国技术周——11月14日技术日

更新日期： 2022-11-14
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11月14日至18日，2022英特尔®FPGA中国技术周（IFTD）将与全球各市场同步线上举办，来自国内外的技术专家将在五天的时间里，从产品、软件开发与设计、云计算、嵌入式、网络五大主题领域展开技术详解。每日一主题、每天两小时，通过二十余场主题演讲及技术方案分享，助您全览英特尔®FPGA产品技术优势和落地实践方案。 ……

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光模块的CFP和OSFP封装

更新日期： 2022-11-14
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CFP（C form-factor pluggable）封装最早由CFP MSA协会发布，用于支持早期的100G光模块（”C”在拉丁字母中代表100）。CFP模块尺寸较大，可以提供和主机间10*10G或者4*25G的电接口连接，支持最大功耗24W。后来随着芯片技术的发展，又推出了更小封装尺寸和更高性能的CFP2（12W）和CFP4（6W）以及CFP8（24W）标准。CFP8封装于2017年推出，是为了支持早期的400G光模块，其可以支持16路25G的NRZ信号以实现400G传输，但逐渐被更小的OSFP和Q

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