MO（Mistake Operation） 是指在集成电路制造过程中，由于人为操作失误导致的错误。这类错误可能发生在生产工艺的多个环节中，例如设备操作、数据输入、工艺参数设置或产品检查等。MO 通常不属于设备本身的故障，而是因为人为疏忽或错误判断而引发的问题。 MO 的特点 人为因素主导： MO 的发生主要源于操作人员的失误，如没有正确按照操作流程执行，
CPK（Process Capability Index） 是制程能力的关键指标，用于评估工艺过程能否稳定生产出符合规格范围的产品。它通过统计分析实际数据来衡量制程的中心位置与规格目标的偏离程度，同时考虑过程的变异情况。换句话说，CPK反映了制程满足设计要求的能力，以及制程的性能稳定。 CPK 的计算公式如下： C P
