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更新日期： 2024-12-18
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Qtime管控（Queue Time Control）是半导体制造过程中一个重要的和效率管理环节，尤其在刻蚀工艺（ETCH）中显得尤为重要。一、Qtime的定义和重要性 Qtime（Queue Time）即“排队时间”，是指在生产流程中，某一工序或设备在接收到任务后，等待处理的时间。具体来说，Qtime是指晶圆在一个工序的前一工序完成到该工序开始的时间间隔。在刻蚀工艺中，Qtime主要是指晶圆在不同的刻蚀步骤之间的等待时间，或者从晶圆进入刻蚀机到开始刻蚀的时间。 Qtime的管控至关重

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如何理解晶圆制造的生产周期时间（Cycle Time）

更新日期： 2024-12-09
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作为晶圆制造中的核心指标之一，生产周期时间（Cycle Time，简称CT）对于衡量制造效率和产能至关重要。 1. 什么是生产周期时间？生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线输出所需要的全部时间。在晶圆制造领域，Cycle Time 是衡量生产效率、分……

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晶圆制程recipe的定义、种类、构建与验证、优化及其在工艺流程中的作用

更新日期： 2024-12-09
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在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操作程序，用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节，是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。一、Recipe 的定义与重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套设备参数的集合……

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什么是Dummy Wafer（填充片）

更新日期： 2024-12-09
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一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成品出售。其主要作用是为满足设备运行的特定要求或约束，确保设备的工艺性能稳定，同时优化资源利用率并减少生产风险。 Dummy Wafer 的设计……

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光罩（Mask）的系统性讲解

更新日期： 2024-12-09
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光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本结构光罩是一种特殊的“模版”，由两部分组成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性，……

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CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”

更新日期： 2024-12-09
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CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成，形成高度协同的数字化生产体系。一、CIM系统的本质和定义 CIM系统是一个融合了管理技术、信息技术、自动化技术和系统工程技术的复杂系统，旨在实现制造过程的高效集成和优化。在半导体行业中，CIM系统被称为工厂的“总指挥官”，负责协调复杂的制造环节。它涵盖从生产规划、设备控制到质量管理等多个领域，为晶圆厂

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7纳米晶圆制造工艺为什么那么难？

更新日期： 2024-12-09
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一、什么是7纳米工艺？在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说，纳米通常指的是晶体管的最小尺寸，或者是构成芯片中各个功能单元的最小结构尺寸。因此，7纳米工艺指的是在芯片上制造出其最小结构为7纳米的晶体管。随着晶体管……

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多芯片封装（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 1.……

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晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之间的区别和联系

更新日期： 2024-11-21
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1. 晶圆（Wafer）——原材料和生产平台晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑，并具备优良的晶体结构，适合进行各种电子器件的加工。比喻：可以把晶圆比作“原材料”或“纸张”，……

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为什么大厂不愿意使用英伟达的NVLink？

更新日期： 2024-11-21
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在当前的GPU和加速计算领域，英伟达（NVIDIA）无疑是领先的技术提供者，其开发的NVLink技术是一项革命性的高速互连技术，旨在加速GPU之间以及GPU与主机CPU之间的通信。然而，尽管NVLink技术具有显著的优势，许多大厂仍然选择不采用这一技术，而是使用其他技术或开发自己的互连方案。那么，是什么原因使得这些厂商……

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Wolfspeed CEO辞职背后：业绩持续亏损，股价暴跌95%！

更新日期： 2024-11-20
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当地时间11月18日，碳化硅大厂Wolfspeed发布公告称，其董事会已决定同意Gregg Lowe于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。虽然Gregg Lowe本人和Wolfspeed董事会均未说明其辞职的原因，但是外界猜测这与碳化硅市场竞争持续加剧，Wolfspee……

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芯片测试程序

更新日期： 2024-11-12
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一、测试程序的基本概念测试程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Li……

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