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更新日期： 2025-06-21
浏览次数： 1156

近日，美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔（James Uthmeier）对一家中国医疗器械制造商提起诉讼，指控该公司销售“受感染”的医疗设备，据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。这家总部位于中国的医疗器械公司A，其销售分公司设在佛罗里达州。该公司本周收到了州总检察长办公室的传票。（为保护该公……

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引线框架对半导体器件性能与可靠性的影响

更新日期： 2025-06-19
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一、什么是引线框架？引线框架（Lead Frame）是一种金属结构，主要用于半导体芯片的封装中，作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路，实现电气连接，同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半导体封装的基础材料之一。 ……

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什么是晶圆贴膜（Wafer Mount）

更新日期： 2025-06-17
浏览次数： 882

一、什么是贴膜（Wafer Mount）？贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“蓝膜”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。减薄后的晶圆非常薄，通常只有几十微米厚，容易破裂或翘曲，因此需要贴膜支撑和固定。二、贴膜的目的是什……

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划片（Wafer Saw）

更新日期： 2025-06-17
浏览次数： 824

一、什么是划片（Wafer Saw）？划片，是指将一整片晶圆（Wafer）上已加工好的成百上千颗芯片（Die），按照既定的划线，将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。简单来说，就是把一整块“蛋糕”精准地切成一小块一小块，方便后续逐颗封装。二、划片的目的与意义为什么要划片？ ……

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传统芯片封装产业成熟，但为何引线框架材料国产化率低？

更新日期： 2025-06-17
浏览次数： 1193

一、引线框架国产化率低的本质问题是什么？一句话总结：技术壁垒高 + 产业基础薄弱 + 客户门槛高 + 验证周期长 + 供应链配套不足。二、详细拆解五大核心原因： 1. 技术壁垒高：从“模具”到“微米级精度”，层层是门槛引线框架虽是金属件，但技术含量非常高： ……

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为什么FPGA芯片适合做算法？

更新日期： 2025-06-17
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FPGA的本质定位——灵活硬件平台，优于传统计算机架构FPGA的最大优势是硬件级的灵活定制。它非常适合实现高并行的数据路径、定制接口和时序控制等。对于结构清晰、计算密集的算法，FPGA能通过专用逻辑优化性能，超越通用处理器。打破“软件算法与FPGA”的思维鸿沟借助高级综合工具与HLS语言，算法工程师可以较容易地将传统软件流程迁移到硬件实现中，大幅降低开发门槛，使开发更高效。

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ADC芯片的工作原理、结构分类、性能参数、工艺特点、设计挑战与应用场景

更新日期： 2025-06-17
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一、ADC芯片是什么？ ADC，全称是Analog to Digital Converter，即“模数转换器”。它的作用就是把现实世界里“连续变化”的模拟信号（比如温度、电压、声音、光线等），转换成计算机或数字芯片能理解的“离散数字信号”（比如010101这样的二进制码）。可以简单理解成：🧠 现实世界讲……

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信号链芯片详解：连接现实世界与数字世界的桥梁

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是“信号链芯片”？我们生活在一个模拟世界里：声音、电压、温度、压力、光强等信号都是连续变化的。而大多数电子系统——比如手机、智能手表、工业控制器、无人驾驶系统——最终却是以数字逻辑（0和1）来处理和存储信息的。信号链芯片，就是位于这个“模拟世界”与“数字世界”之间的中介系统。它负责接收外部的模拟……

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英特尔陈立武的新举措：消灭毛利率低于50%的新产品！

更新日期： 2025-06-07
浏览次数： 1005

据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔将不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。 Holthaus 将英特……

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8年累计亏损45.8亿元，云从科技裁员求生！

更新日期： 2025-05-10
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4月底，被誉为中国“AI四小龙”的云从科技披露了2024年年报，不仅营收同比大幅下滑36.69%至3.98亿元，亏损也同比扩大8.12%至6.96亿元，这也是云从科技近年来业绩低谷。回顾云从科技的IPO招股书上市后的历年财报数据显示，2017-2024年度，公司营收分别为6453.37万……

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【60秒芯闻】英特尔先进工艺重大进展，18A今年量产14A进入早期测试/封堵中国无用！英伟达、AMD等连夜适配最强开源模型千问3

更新日期： 2025-04-30
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要闻简介 ……

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FAE的职责、能力及职业规划

更新日期： 2025-04-27
浏览次数： 2607

一、什么是FAE？ FAE的全称是“现场应用工程师”（Field Application Engineer）。打个比方，如果IC设计工程师像是幕后工匠，埋头研发芯片内核的技术细节，那么FAE更像是一线的“技术外交官”，负责把公司的芯片产品带入客户项目中，并负责各类技术支持和沟通协调。二、FAE核心职责 ……

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