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微软挖角苹果的高级芯片工程师加速他们自己的服务器芯片研发
  • 更新日期: 2022-03-10
  • 浏览次数: 2428
据彭博社报道,1 月 19 日,微软最近聘请了苹果公司的高级芯片工程师 Mike Filippo 来开发自己的服务器芯片,以使其云业务更具竞争力。 不过,微软此举可能会招致英特尔、AMD等长期合作伙伴的不满。 据知情人士透露,Mike Filippo 将加入Rani Borkar 负责的Azure 团队,……
缺芯仍在继续!福特宣布8条产线下周起停工,将全面减产
  • 更新日期: 2022-03-10
  • 浏览次数: 2370
芯片供应不足继续困扰着主要汽车制造商福特。 从下周(2月7日)开始,福特将被迫关闭8条生产线,其余生产线保持单班制,继续低水平生产。 结果,福特的股价再次下跌了 9%,过去三个月的所有涨幅为零。 福特发言人表示,由于缺乏生产汽车的芯片,他将从下周开始关闭美国、加拿大和墨西哥的 8 条生产线。 ……
涨幅高达30%! 半导体硅片厂商掀起涨价潮
  • 更新日期: 2022-03-10
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据台媒报道,1月17日,部分晶圆厂近期收到中国台湾第二大半导体硅片厂商泰盛科技、中国台湾第三大半导体硅片厂商和晶科技的提价。 我说清楚了。 涨价幅度至少10%,和晶科技部分半导体硅片产品涨幅已达30%。 台胜科技是台塑集团与日本胜高合资成立的半导体硅片厂商,面对晶圆厂扩产潮带来的半导体硅片的强劲需求与供应……
日本计划通过政府补贴加强供应链,芯片和电池成为主要产业
  • 更新日期: 2022-03-10
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1月17日,在中美贸易紧张局势和疫情暴露漏洞的情况下,日本政府开发了芯片、大容量电池等关键材料,以确保这些战略产品的稳定供应。 我们计划设立一个补贴计划来帮助您做到这一点。 日本供应链。 类似的计划目前在欧洲和美国建立,但由于对国内公司的过度保护,它们可能违反世界贸易组织的国内补贴规则。 根据日经新闻报导……
5G毫米波商用加速,支持设备超140多款
  • 更新日期: 2022-03-10
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1月16日消息,世界移动通信系统协会(GSMA)推动了一项全球加速计划,以加速5G毫米波技术的发展。 全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进,都是新人。 5G增长的驱动力。 5G频谱分为6GHz以下的亚6G和24GHz以上的毫米波(mmWave)。 GSMA 去年年底制定了一项全球加速计划,呼吁运营商中国联……
最高补贴1亿元! 上海公布集成电路新政策:28nm流片30%,国产EDA 50%!
  • 更新日期: 2022-03-10
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1月19日,上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》: 沪府规〔2021〕18号 上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 各区人民政府,市政府各委、办、局: 现将《新时期促进上海市集成电路产业和软……
半导体硅片大厂SUMCO CEO表示直至2026年的产能已满
  • 更新日期: 2022-03-10
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据日经新闻1月13-12日报道,全球半导体晶圆供需依然紧张,预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。 日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次独家采访中表示,到 2026 年产能将满负荷。
富满微表示已量产5G射频芯片
  • 更新日期: 2022-03-10
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1月12日消息,国内手机厂商目前在5G手机市场占有率较大,但使用的5G基带芯片,尤其是5G射频芯片,主要在中国大陆,还要看其他芯片厂商。 . 此前,Woman Micro 表示将在 2021 年第四季度量产 5G 射频芯片。 昨天,富满微证实,5GRF芯片通过互动平台量产。 资料显示,富满微(富满电子)成……
日前美的宣布2021年MCU控制芯片 量产1000万颗
  • 更新日期: 2022-03-10
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近年来,半导体大行其道,海信、格力、格兰仕、美的等众多消费电子品牌厂商都开始做芯。 近日,美的集团表示已通过互动平台进入芯片领域。 2018年下半年开始量产,2021年开始量产。 主要生产的芯片是MCU控制的芯片,年产量约1000万片。 除了MCU芯片之外,美的还表示未来将继续提高芯片产量,并进入功率、电……
2022年全球制造设备支出达到创纪录的980亿美元,同比增长10%
  • 更新日期: 2022-03-10
  • 浏览次数: 2062
1月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告(World Fab Forecast),指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元历史新高,再次出现连续三年大涨荣景。 SEMI 表示,晶圆厂设备支出2020 及2021 年分……
全球半导体生产的扩张加剧了人力资源危机。 中国大陆缺口25万,美国缺口30万。
  • 更新日期: 2022-03-10
  • 浏览次数: 2432
1月4日消息,根据《华尔街时报》的报导,目前,全球各大半导体厂都在积极扩产以应对芯片短缺,但随着半导体厂商扩产,半导体人力资源缺口越来越大,未来半导体产业发展隐忧。 报告指出,半导体人才短缺多年来一直是半导体行业面临的压力之一。 与其他行业相比,半导体在制造过程中具有高度的自动化。 然而,在半导体制造过程……
国内首款自研内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式发布
  • 更新日期: 2022-03-10
  • 浏览次数: 2288
12月19日消息,据央视新闻报道称,近日,我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布,这将大大提高安全问题。 报道中提到,“玄武芯”ESW5610是由天津市滨海新区信息技术创新中心研制,是国家“核高基”科技重大专项课题成果,旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高……

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