金航标副总程玉洁（左二）率队赴广西鹿寨天线工厂检查工作

国际：

1、梅塞尔计划投资新建大宗气站系统工程，计划总投资3.4亿元，主要为第8.6代AMOLED生产线项目提供大宗气体供应服务。

2、近日韩国设备厂商拟断供 TC Bonder，严重影响中国HBM产业发展。

3、全球光刻机巨头、荷兰半导体设备龙头企业阿斯麦（ASML）正在加速推进扩产计划。

4、荷兰恩智浦发布第三代成像雷达处理器：赋能L2+至L4级自动驾驶。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）副总程玉洁一行赴广西鹿寨天线加工厂检查工作，同行人员包括产品设计、品质管理、售后服务和供应链等各主管人员！

6、预计2025年全球XR（AR/VR）显示器出货量将同比增长6%。

国内：

1、2024年度，159家半导体上市公司营业收入、净利润合计分别为5175.12亿元、393.39亿元，分别较2023年增长20.01%和19.37%。

2、中芯国际发布2025年[敏感词]季度财报，销售收入再创新高达22.472亿美元，同比增长28.4%，经营利润为3.9571亿美元，同比增长达12,766.6%，产能利用率提升至89.6%。

3、贵州惠科中小尺寸智能终端显示模组项目投产，分两期建设，其中一期投资33.33亿元。

4、芯核集群拟在萧山经开区落地算力服务器先进封装项目，项目总投资约60亿元。

5、2025年第三届上海新质生产力集成电路产教融合大会将于5月15日，在上海市浦东新区浦东软件园召开。

6、赛力斯拟在香港主板上市，总市值达2078.46亿元人民币。

金航标轻触开关系列产品

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