1月6日消息,AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300,其采用chiplet设计,拥有13个小芯片,晶体管数量高达1460亿个。 具体来说,Instinct MI300由13个小芯片整合而成,其中许多基于3D堆叠的,拥有24个Zen4 CPU 内核……
7月12日消息,英国《经济学人》杂志近日发布了一篇题为《After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust?》(在经历了涡轮增压式的繁荣之后,芯片制造商是否将迎来一场超级大萧条?)的文章称,全球芯片制造业在极速繁荣后,景气度正面临急剧下坠……