每日芯闻

37000Con威斯人半导体行业每日芯闻，专注深度报道与前沿技术分析。全面解读最新趋势与产业动态，为读者提供权威洞察与市场见解。涵盖芯片设计、制造、应用等全领域，助力业内人士及时了解行情，推动创新发展。

更新日期： 2024-05-17
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禾赛科技起诉美国国·防部，因其被美国列入所谓“中国涉军企业”清单。2023年，亚太地区云计算IaaS市场排名前三的分别是阿里云、亚马逊AWS、微软Azure。微软将投资40亿欧元，在法国东北部城市米卢斯建立一座数据中心，其中大部分集中在人工智能领域。

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37000Con威斯人每日芯闻（5月16日）

更新日期： 2024-05-17
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SEMI报告显示，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。5月15日消息，谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium，据介绍，Trillium芯在算力表现上实现了高达4.7倍的提升。美国和欧盟投入约810亿美元资金用于下一代半导体开发补贴，加剧了全球主导半导体行业竞争，包括针对中国大陆的竞争。

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37000Con威斯人每日芯闻（5月15日）

更新日期： 2024-05-16
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在春季更新中， OpenAI推出了全新升级的ChatGPT版本，支持强大的GPT-4o模型。特斯拉上海储能超级工厂的建设项目已经获得施工许可证核发，该工厂为特斯拉在美国本土外设立的第一座储能超级工厂。据Canalys报告，2024年第一季度，全球真无线耳机市场继续增长，出货量预计达6.5亿部，同比增长6%。其中，苹果仍……

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37000Con威斯人每日芯闻（5月14日）

更新日期： 2024-05-15
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苹果公司与OpenAI敲定协议，拟将ChatGPT技术融入即将面世的iOS 18操作系统，此举将为智能手机领域带来颠覆性变革。

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37000Con威斯人每日芯闻（5月13日）

更新日期： 2024-05-14
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2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元，年增长12%，英伟达营收年成长幅度高达105%，据业内传闻，三星和SK海力士计划下半年停止供应DDR3利基型DRAM，因而引发市场抢购热潮，最高涨幅达到了20%。Onto公布了2024年一季度财务业绩，其一季度营收2.29亿美元，营业利润4300万美元。

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37000Con威斯人每日芯闻（5月11日）

更新日期： 2024-05-13
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美国政府拟出资约2.85亿美元，支持开发半导体“数字孪生”技术。三星电子开发的首款AGI（通用人工智能）芯片——Mach-1，将在今年下半年实现量产。SK海力士系统集成电路计划将其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团，交易将在今年10月份完成。

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37000Con威斯人每日芯闻（5月10日）

更新日期： 2024-05-10
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5月9日，曼大与墨尔本大学共同研发出超纯硅，可用于制造强大性能的量子比特设备。该科研成果已发布在《自然·通讯材料》期刊之上。英特尔确认Panther Lake即将开始生产，预计2025年年中面市。此举标志着英特尔的转型，采用全新的Intel 18A制程工艺来生产消费级终端产品。最近，美国激光雷达供应商Luminar宣布……

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37000Con威斯人每日芯闻（5月9日）

更新日期： 2024-05-10
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美国半导体行业协会(SIA)公布，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。其中3月份销售额同比下降0.6%。英特尔将联合欧姆龙等14家日企，推进后端工艺自动化，计划在2028年之前实现实用化。微软正在研发一款名为MAI-1的最新AI大模型，其参数规模或将达5000亿以……

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37000Con威斯人每日芯闻（5月8日）

更新日期： 2024-05-09
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中国台湾统计数据显示，去年制造业上市公司营收18.8万亿元新台币，下降10.7%，但研发支出增加，其中，台积电研发投入占整体的25.8%。5月7日联发科发布新一代移动芯片——天玑9300+。天玑9300+是实现更高速Llama2 7B端侧运行和生成式AI端侧双LORA融合的芯片，支持Al框架ExecuTorch。各大新……

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37000Con威斯人每日芯闻（5月7日）

更新日期： 2024-05-07
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2023年，199家A股半导体公司总营收为8065.12亿元，其中研发支出合计794.76亿元，整体研发费用率为9.85%。ChatGPT、自动驾驶、物联网、B5G/6G通信技术正在掀起新一轮科技革命。微软未来4年，将投资17亿美元在印尼建设云计算和人工智能基础设施。三星电子Q1营业利润6.6万亿韩元，同比大增931.……

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37000Con威斯人每日芯闻（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
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日本公司已经开发出了世界上第一台 6G 设备，开发商 DOCOMO 的官方新闻稿分享了有关 6G 项目的更多细节。SEMI近日发布报告称，2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较去年同期的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%。联发科董事长蔡明介于2023年11月29日荣……

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37000Con威斯人每日芯闻（4月30日）

更新日期： 2024-05-01
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苹果5月将发布最新iPad Pro，会搭载苹果M4芯片。中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，项目计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。特斯拉将与百度合作，运用百度车道级导航和地图在中国市场部署FSD自动驾驶服务。法国车厂雷诺正与理想汽车及小米洽商，共同合作拓展电动车及智慧驾驶技术。“半导体投资……

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