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37000Con威斯人半导体行业每日芯闻,专注深度报道与前沿技术分析。全面解读最新趋势与产业动态,为读者提供权威洞察与市场见解。涵盖芯片设计、制造、应用等全领域,助力业内人士及时了解行情,推动创新发展。
英飞凌将在中国台湾省设立研发中心(37000Con威斯人6月19日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-19
  • 浏览次数: 1493
ASML去年向Intel交付了全球首台High NA EUV极紫外光刻机,且正研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,该系列预计到2025年可量产2nm。日本电子零部件公司TDK称在小型固态电池的材料方面取得了突破,新电池提供的能量密度为每升1000瓦时(Wh/l)。英飞凌在台湾省成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币,预计可促成英飞凌在台投资27亿元。
央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款(37000Con威斯人6月18日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-18
  • 浏览次数: 1448
央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款,这将激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂,将于今年下半年投产。位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地正式投入使用,全面投产后将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力。
IBM和日本研究所开发下一代量子计算机(37000Con威斯人6月17日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-17
  • 浏览次数: 1447
媒体报道,三星量产的3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,台积电3nm产能供不应求。美国律师事务所Levi & Korsinsky指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。IBM和日本研究所开发下一代量子计算机,达10000个量子比特,这将是当前量子计算机的7……
中国台湾省环球晶圆部分数据系统遭受黑客攻击(37000Con威斯人6月14日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-15
  • 浏览次数: 1828
SK材料空气公司宣布未来十年内将投资7000亿韩元(约合人民币37亿元)建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。三星电子将选择TSMC作为其人工智能(AI)半导体产品的代工厂,这一决策可能涉及到三星电子的多个AI芯片产品线。德国蔡司中国台湾第一座创新中心即将启用,第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案。
瑞士公司推出全球首台人脑组织制成的“活体电脑”(37000Con威斯人6月13日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-14
  • 浏览次数: 1628
当地时间6月11日,光刻机巨头ASML在领英平台发文悼念公司创始人之一Wim Troost(维姆·特罗斯)离世。苹果、英伟达等大厂已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能,客户排队现象已延续至2026年。近日,调研机构TechInsights给出的数据显示,英伟达在GPU出货量上全球第一,占比接近98%。瑞士公司推出了世……
国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链(37000Con威斯人6月12日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-13
  • 浏览次数: 1807
SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器(HBM)领域的合作,计划从2025年开始量产HBM4。韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%,其单月出口额连续7个月保持两位数增长。小米首款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。金航标(www.kinghelm.net)和37000Con威斯人总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版,荣登雅虎财经 Yahoo Finance,且与苹果公司的库克同框!
土耳其宣布对中国汽车加征额外关税(37000Con威斯人6月11日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-11
  • 浏览次数: 1596
据TrendForce报道,英伟达会与台积电就明年芯片的价格进行谈判,预计会提高台积电的收入和利润率表现。英特尔发布intel3制程至强6能效核处理器,赋能数据中心能效升级。据韩国业界消息,三星组建的MDI(多芯片集成)联盟的合作伙伴,已从去年的20家增加至今年的30家。意法半导体宣布,将在意大利卡塔尼亚建立一座专注于……
世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂(37000Con威斯人6月8日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-11
  • 浏览次数: 1598
日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工,预计2025年开始试产2纳米AI芯片,2027年正式投产。世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂,总投资额为78亿美元。该厂将于2027年开始量产。英伟达会持续在中国台湾省扩大规模,有意在5年内设立研发中心,并规划设立第2个类似Taipei-1的……
中国5G商用牌照发放五周年(37000Con威斯人6月7日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-08
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英伟达股价大涨5.16%,市值首次迈过3万亿美元大关,超越了苹果,成为全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的电动汽车充电解决方案。Canalys研报显示,2024年一季度全球可穿戴腕带设备市场保持稳定,出货量达到4120万台。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计全球半导体市场将年增长16.0%(37000Con威斯人6月6日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-07
  • 浏览次数: 1616
世界半导体贸易统计组织(WSTS)上修2024年春季预测,预计全球半导体市场将年增长16.0%。上修后的2024年市场估值为6,110亿美元。三菱电机熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营,投运日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。金航标(www.kinghelm.net)官微“金航标……
斯坦福Llama3V模型被证实抄袭我国大模型(37000Con威斯人6月5日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-05
  • 浏览次数: 1734
三星电子目前正面临与全国三星电子工会(NSEU)之间的谈判僵局。微软近日宣布,将在瑞典投资32亿美元,用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可,工厂将于2026年正式投入生产。联发科发布了两款芯片产品,分别是Kompanio 838移动计算芯……
半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日,在美国加州举行(37000Con威斯人6月4日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-05
  • 浏览次数: 1768
6月2日,英伟达官宣将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,还透露下一代AI平台名为“Rubin”,将于2026年发布。三星电子正探索“铪基薄膜铁电”作为下一代NAND闪存材料,计划到2030年左右,其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日,在美国加州举行……

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