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每日芯闻
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37000Con威斯人半导体行业每日芯闻,专注深度报道与前沿技术分析。全面解读最新趋势与产业动态,为读者提供权威洞察与市场见解。涵盖芯片设计、制造、应用等全领域,助力业内人士及时了解行情,推动创新发展。
已正式通车试运营的深中通道,创造了10项世界之最!(37000Con威斯人7月5日芯闻)
  • 更新日期: 2024-07-05
  • 浏览次数: 1247
诺基亚在其官网宣布将以23亿美元,约合人民币167.55亿元的巨资,收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。已正式通车试运营的深中通道,创造了10项世界之最!这是世界首例集“桥-岛-隧-水下互通”四位一体跨海集群工程方案。法国反垄断监管机构将以涉嫌反竞争行为为由,对英伟达提起指控,这是这家显卡巨头第一次遭遇官方……
三星电子正研发“3.3D”先进封装技术(37000Con威斯人7月4日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-07-04
  • 浏览次数: 1420
韩媒 ETNews 近日报道,三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度实现量产。近日,微软已同意支付1440万美元,以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。7月3日,诺思微系统发布声明称,诺思微系统与美国安华高已就双方全部争议达成和解。三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工……
OpenAI 的GPT-5将具备“博士级”智能(37000Con威斯人7月3日芯闻)
  • 更新日期: 2024-07-03
  • 浏览次数: 1551
预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片,将基于台积电3nm制程,目前已成功进入流片阶段。OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示,预计一年半后发布的GPT-5将具备“博士级”智能,其把GPT-4到GPT-5的飞跃描述为“从高中生到博士生的成长”。芯片制造商安世半导体(Nexperia)将投资2亿美元,在汉堡开……
我国首个百兆瓦时钠离子储能项目建成投运(37000Con威斯人7月2日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-07-02
  • 浏览次数: 1287
日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元,并计划招募一万名新员工。据韩国贸易统计促进院数据显示,韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额达到256万美元,其中中国市场为193万美元。日本中央硝子开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术,该技术可使衬底的制造成本降……
全球首创!中国研制出可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC(37000Con威斯人7月1日芯闻)
  • 更新日期: 2024-07-01
  • 浏览次数: 1417
中国成功研制出全球首个可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC,该研究成果近期发表于脑科学领域国际期刊《大脑》上。国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体,完成总额10亿元的B轮融资,创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。格创东智OHT天车解决方案,打造半导体领域最先进的国产自研半导体晶圆搬运系统……
韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款(37000Con威斯人6月28日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-28
  • 浏览次数: 1366
在2024年光纤通信大会上,英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI(光学计算互连)芯粒。欧盟委员会在其官网发表声明,表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则,并已经向微软通报其初步意见。市场调研机构 TechInsights预测称,未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力,产生超10亿吨碳排放。
针对中国,美国公布一份165页的草案(37000Con威斯人6月27日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-27
  • 浏览次数: 1385
针对中国,美国21日公布一份165页草案,禁止或要求限制中国在AI和其他技术领域的投资。对华投资限令可能在今年年底前生效。
英伟达市值三天内蒸发4300亿美元(37000Con威斯人6月26日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-26
  • 浏览次数: 1339
在经历了短暂的全球市值第一后,英伟达的超高市值开始回落,三天内市值总计蒸发4300亿美元。三星携手红帽成功构建全球首个CXL认证基础设施。DIGITIMES研究中心发布报告指出,2024年全球服务器用GPU产值将首次突破1000亿美元。
2024全球MCU大会将于7月25日在深圳罗湖君悦酒店举行(37000Con威斯人6月25日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-25
  • 浏览次数: 1503
Besi预计到2028年,芯片封装在半导体市场中的占比将从今年的8%增长至20%。日本软银集团将致力于开发超越人类智能的超级人工智能,正在筹划一项名为“Izanagi”的计划,计划投资1000亿美元于AI芯片领域。英伟达发布Blackwell系列AI芯片后,市场反响热烈。因AI芯片需求旺盛,导致付款政策调整,大型项目需预付全款。
2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元,同比增长25.7%(37000Con威斯人6月22日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-24
  • 浏览次数: 1457
6月18日,在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会(2024 VLSI)上,imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元,同比增长25.7%。英伟达市场份额增至14.5%,超越三星和英特尔,成为市场新领军者。6月19日,英特尔名……
2023年SiC功率元件营收排名公布,ST市占率稳居第一(37000Con威斯人6月21日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-21
  • 浏览次数: 1514
三星今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这是自2012年以来,三星首次公开宣布对GPU领域的投资。意法半导体发布了一款全新的6轴惯性测量单元(IMU)——ISM330BX。新华三(H3C)宣布与富士康达成战略合作,共同在马来西亚建设新华三的首座海外工厂。
英伟达超越微软、苹果,成为全球市值最高的上市企业(37000Con威斯人6月20日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-20
  • 浏览次数: 1761
A股多家半导体公司业绩报喜,净利润预计最高增长近280%,具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。英伟达超越微软、苹果,成为全球市值最高的上市企业!当地时间6月18日,英伟达股价上涨3.51%,总市值3.34万亿美元。因芯片涨价,iPhone 16系列顶配版的售价可能会突破2万元人民币。

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