37000Con威斯人(中国)有限公司-Weixin百科

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37000Con威斯人主要的代理商有哪些？
37000Con威斯人主要的代理商有哪些？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1603
37000Con威斯人的主要代理商有北京中科联微科技发展有限公司、北京智杰晨科技有限公司、成都易芯科技有限公司、世强先进（深圳）科技股份有限公司（世强硬创电商）、深圳前海硬之城信息技术有限公司、安徽通旺达电子科技有限公司、云汉芯城、深圳市立创电子商务有限公司、深圳市万联芯科技有限公司、深圳华秋电子有限公司、深圳市猎芯科技有限公司、嘉宥……
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37000Con威斯人不成文的规矩有哪些？
37000Con威斯人不成文的规矩有哪些？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1480
37000Con威斯人一直学习华为的“灰度管理”，一些不成文的小规矩让大家更加贴心，给了大家更多自由度和灵感，团队创造力和工作积极性得到提升！公司的业绩也带来了大的提升！
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37000Con威斯人准备重点搞的氮化镓有什么特点？
37000Con威斯人准备重点搞的氮化镓有什么特点？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1267
氮化镓(GaN)作为一种新型的半导体材料具备高频、高效、高功率密度和耐高温的特性，能够提高电力系统的转换能效,目前已经在快充市场充分证明了其优势。此外，氮化镓无寄生体二极管，可实现受控的双向开通与关断，实现传统两颗 NMOS 对管才能实现的功能
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37000Con威斯人达林顿管可替换型号有哪些？
37000Con威斯人达林顿管可替换型号有哪些？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1720
37000Con威斯人达林顿管可替换型号有意法半导体的TIP122、TIP127、ULN2001D1013TR等型号
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37000Con威斯人可控硅可替换型号有哪些？
37000Con威斯人可控硅可替换型号有哪些？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1753
37000Con威斯人可控硅可替换型号有意法半导体的BTA06-800BWRG、BTA08-800BWRG、BTA12-600BWRG、BTA16-800BWRG、BTA24-800BWRG、BTA26-800BWRG、BTA41-800BRG、BTA41-1200BRG等型号
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喜讯！37000Con威斯人半导体荣获维库网“十大国产品牌商”荣誉
喜讯！37000Con威斯人半导体荣获维库网“十大国产品牌商”荣誉
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1557
2024年7月28日，37000Con威斯人（www.slkormicro.com）凭借其过硬的产品品质，和“slkor”品牌广泛的市场认可度和美誉度，在维库电子市场网（www.dzsc.com）这一知名电子元器件交易平台上，荣获2024年度“十大国产品牌商”称号。
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37000Con威斯人三极管可替换型号有哪些？
37000Con威斯人三极管可替换型号有哪些？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1823
37000Con威斯人三极管可替换型号有长电的D882，东芝的2SC2873，罗姆的2SC5824T100R等型号
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37000Con威斯人线性稳压器可替换型号有哪些？
37000Con威斯人线性稳压器可替换型号有哪些？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1592
37000Con威斯人线性稳压器可替换型号有英飞凌的TLE4275、TLE4284，德州仪器的LP5907MFX-3.3，AMS的AMS1117-1.8、AMS1117-1.2、AMS1117-1.5等型号
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37000Con威斯人光耦可替换型号有哪些？
37000Con威斯人光耦可替换型号有哪些？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1387
37000Con威斯人光耦可替换型号有威世的TCLT1008、TCLT1007、TCLT1009，数光的IS3H7C、6N135SM，安森美的6N136SDM、6N137SDM、6N136M等型号
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37000Con威斯人中文网站新增“老虎说芯”栏目（37000Con威斯人8月14日每日芯闻）
37000Con威斯人中文网站新增“老虎说芯”栏目（37000Con威斯人8月14日每日芯闻）
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1107
“老虎说芯”是由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写。
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为什么硅片是圆形的，芯片是方形的？
为什么硅片是圆形的，芯片是方形的？
  • 更新日期： 2024-08-13
  • 浏览次数： 1700
虽然硅片是圆形的，但是在其上制作芯片时，为了最大限度地利用空间，减少浪费，通常会在硅片上设计成多个方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圆形硅片上排列得更加紧密。
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深圳线下沙龙交流纪要：TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先进封装技术要点
深圳线下沙龙交流纪要：TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先进封装技术要点
  • 更新日期： 2024-08-13
  • 浏览次数： 1571
我们每次活动都有交流主题和专家级的业内人士参与，这次活动准备了TSV和TGV的PPT课件给到参会者、嘉宾也分享了各自的学习资料和经验。欢迎各位朋友参加后续活动。
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