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更新日期： 2022-03-10
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我之前发布过全球第二代和第三代化合物半导体晶圆衬底、外延制造商的名单，获得不少行业朋友的反馈和指点，加上我最近一段时间的收集整理，目前名单又有不少更新，所以特地发一个新版本供大家参考这次，我把第二代、第三代（宽禁带）材料制造商的名单放到一起，方便读者完整了解 ……

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行业数据|逻辑集成电路制造工艺演进表

更新日期： 2022-03-10
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多年以来，基于硅衬底的逻辑集成电路制造工艺技术一直按照摩尔定律不断发展演进。目前TSMC的3nm工艺也即将投入量产对于多数人而言，代表半导体工艺水平的线宽尺寸自然耳熟能详，但是随着电路图形的不断缩小，各种新的技术和材料、甚至晶体管本身的结构也发生着变化。为了方便大家参考了解，我特地查找资料并咨询行业专家，整理了……

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全球半导体市场及三大晶圆代工厂数据统计

更新日期： 2022-03-10
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全球半导体市场数据：根据美国SIA公布的最新数据，全球4月份半导体器件市场高达418亿美金，较去年同期上涨21.7%，其中最大涨幅还是来自中国大陆从下图可见，最新一月的销售已经接近动态分布范围的上限，目前看来上涨趋势还会持续晶圆代工厂数据：以下是TSMC、……

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整流桥+TVS集成封装都有哪些用途

更新日期： 2022-03-10
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Ø“整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS（瞬态二极管）集成在整流桥里的一种新型器件。 TVS桥的特点： ……

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氮化镓快充十大发展趋势前瞻！

更新日期： 2022-03-10
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氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧的传统硅（Si）技术快20倍，并且可以为尖端的快速充电器产品实现三倍的功率提升，同时可以实现的性能远远超过现有产品。在相同大小的情况下，输出功率增加三倍。正是由于这些性能优势，GaN在消费快速充电源市场中具有广泛的应用。充电头网的统计数据……

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碳化硅、氮化镓作为5G时代热门半导体有什么差别？

更新日期： 2022-03-10
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人工智能（AI）、边缘运算与万物联网趋势，带来无所不在的感测、通讯与功率解决方案需求，化合物半导体的重要性也随之暴增。从资料中心里的服务器、网通设备，到手机上的 RF 功率放大器，以及为所有电子元件供应电力的功率元件，都将因化合物半导体的普遍运用，在性能上出现重大突破。 5G通讯频率高，……

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深度！SiC产业链全解析，不可错过

更新日期： 2022-03-10
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SiC是半导体领域最具成长力的材料，预计到2028年市场增长5倍。 SiC目前有两大应用市场，一是电动车逆变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陆多称之为衬底，也有称之为blankraw wafer，空白晶圆）承载GaN做5G基地台的RF功率放大。 SiC和GaN都是市场备受瞩目的第三代半导体材料，第一代是硅，第二代则是砷化镓。第三代又称宽带隙半导体。其最主要应用就是功率电子领域，功率半导体两个最重要参数

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详解汽车上的功率半导体

更新日期： 2022-03-10
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随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，……

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小议碳化硅的国产化

更新日期： 2022-03-10
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随着近年来美国对我国半导体产业的重重禁运封锁广泛报道，大家对第二代半导体中的硅基半导体，也已经有很多了解。而今天，我们要谈的，是下一代，即第三代半导体中的一种重要材料——碳化硅。碳化硅（SiC），与氮化镓（GaN）、金刚石、氧化锌（ZnO）等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽……

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