东芝记忆控股有限公司 更改品牌名为"KIOXIA”。为与品牌重塑一起，东芝记忆控股有限公司也将正式更名为"KIOXIA。东芝记忆控股旗下所有公司都将采用铠侠（Kioxia）这一新名称，并于2019年10月1日起正式生效。

1. NAND 原始颗粒级产品

• SLC NAND & BENAND™（工业/OEM级）

• 特点：单层单元（1-bit）、高耐久、高速写入，支持宽温（工业级）。

• 应用场景：工业自动化、车载、医疗设备、智能家居、游戏控制台、人脸识别等领域需要高可靠性和长寿命的场景。

• UFS / e‑MMC（消费及汽车级）

• 面向手机、数码相机及汽车电子，提供内嵌存储（managed NAND）方案，减轻主控负担，加速开发。

• BiCS FLASH™ 3D NAND（TLC / QLC）

• 8、10 代 BiCS FLASH 跨多层（如[敏感词] 332 层 2 Tb），提供高密度存储。

• TLC 主打性能与耐久，QLC 兼顾容量优势，面向高容量服务器应用。

2. SSD 整机产品线

A. 消费/客户端 SSD（Client SSD）

• BG 系列（BG5/BG6）：M.2 2230/2280，PCIe 4.0 接口，容量高达 2 TB，主打轻薄本市场。

• XG 系列（XG8 等）：PCIe 4.0，容量[敏感词] 4 TB，瞄准高性能轻薄本和游戏本。

B. 企业级 SSD（Enterprise SSD）

• CM 系列（CM7/CM9）：采用 PCIe 5.0、NVMe 2.0、8代 BiCS TLC，支持双端口、NVMe-MI、安全自加密，CM9[敏感词] 61.44 TB，随机读写性能显著提升（如随机写+65%，读+55%）。

C. 数据中心 SSD（Data Center SSD）

• CD 系列、XD 系列：PCIe 4.0/5.0、E1.S/E3.S 等规格，低功耗、低延迟设计，适用于云端海量存储。

• LC9 系列：[敏感词] QLC 产品，PCIe 5.0 接口、高达 122 TB 容量，设计为读密集型大容量存储，如存档与 AI 数据湖等。

D. AI 专用高 IOPS SSD（XL‑Flash SLC）

• 正在开发中，采用 SLC XL‑Flash 架构，配合自研控制器面向 AI 服务器，可达 1,000 万 IOPS，读取延迟低至 3–5μs，并支持 GPU 直接访问，预计 2026 年样品上市。

3. 其它存储方案

• microSD / SD 卡：面向摄影、无人机、移动设备市场。

• USB 闪存盘：便携式数据交换设备，具有“日本制造”高品质标签。

4. KIOXIA 的核心竞争优势

5. 建议与落地思考

1. 营销角度：突出 KIOXIA 的整合垂直能力（颗粒+控制）和 AI 定制方案优势，打造高性能 SSD 的差异化卖点。

2. 定位建议：消费端强调轻薄、高可靠；企业/数据中心端强调高 IOPS、低功耗、高安全和容量密度。

3. 渠道建议：

• 针对工业客户导入 SLC/UFS 嵌入方案；

• 与整机厂商合作，推广 BG/XG 系列；

• 对大型云厂商及 AI 客户展示 CM9/LC9/XL‑Flash优势；

• 宣传 AiSAQ 等软件生态优势，提升整体方案价值。

总结。KIOXIA 产品线涵盖芯片颗粒（SLC/TLC/QLC、UFS/e-MMC）、消费级 SSD、企业及数据中心 SSD，以及面向 AI 的高 IOPS 存储解决方案。核心竞争力在于技术深厚（高层数 BiCS + CBA 架构）、产品线广、整合能力强，并且在 AI 和工业等细分领域具备明显差异化优势。

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