电子资讯

分享半导体行业媒体最新资讯，开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，以市场趋势为导向、以客户满意为结果，锐意进取持续发展。

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2144

1月17日，在中美贸易紧张局势和疫情暴露漏洞的情况下，日本政府开发了芯片、大容量电池等关键材料，以确保这些战略产品的稳定供应。我们计划设立一个补贴计划来帮助您做到这一点。日本供应链。类似的计划目前在欧洲和美国建立，但由于对国内公司的过度保护，它们可能违反世界贸易组织的国内补贴规则。根据日经新闻报导……

查看详情 >>

5G毫米波商用加速，支持设备超140多款

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2259

1月16日消息，世界移动通信系统协会（GSMA）推动了一项全球加速计划，以加速5G毫米波技术的发展。全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进，都是新人。 5G增长的驱动力。 5G频谱分为6GHz以下的亚6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一项全球加速计划，呼吁运营商中国联……

查看详情 >>

最高补贴1亿元！上海公布集成电路新政策：28nm流片30%，国产EDA 50%！

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2298

1月19日，上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》：沪府规〔2021〕18号上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知各区人民政府，市政府各委、办、局：现将《新时期促进上海市集成电路产业和软……

查看详情 >>

半导体硅片大厂SUMCO CEO表示直至2026年的产能已满

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2079

据日经新闻1月13-12日报道，全球半导体晶圆供需依然紧张，预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次独家采访中表示，到 2026 年产能将满负荷。

查看详情 >>

富满微表示已量产5G射频芯片

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2222

1月12日消息，国内手机厂商目前在5G手机市场占有率较大，但使用的5G基带芯片，尤其是5G射频芯片，主要在中国大陆，还要看其他芯片厂商。 . 此前，Woman Micro 表示将在 2021 年第四季度量产 5G 射频芯片。昨天，富满微证实，5GRF芯片通过互动平台量产。资料显示，富满微（富满电子）成……

查看详情 >>

日前美的宣布2021年MCU控制芯片量产1000万颗

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2179

近年来，半导体大行其道，海信、格力、格兰仕、美的等众多消费电子品牌厂商都开始做芯。近日，美的集团表示已通过互动平台进入芯片领域。 2018年下半年开始量产，2021年开始量产。主要生产的芯片是MCU控制的芯片，年产量约1000万片。除了MCU芯片之外，美的还表示未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电……

查看详情 >>

2022年全球制造设备支出达到创纪录的980亿美元，同比增长10%

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2059

1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。 SEMI 表示，晶圆厂设备支出2020 及2021 年分……

查看详情 >>

全球半导体生产的扩张加剧了人力资源危机。中国大陆缺口25万，美国缺口30万。

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2429

1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前，全球各大半导体厂都在积极扩产以应对芯片短缺，但随着半导体厂商扩产，半导体人力资源缺口越来越大，未来半导体产业发展隐忧。报告指出，半导体人才短缺多年来一直是半导体行业面临的压力之一。与其他行业相比，半导体在制造过程中具有高度的自动化。然而，在半导体制造过程……

查看详情 >>

国内首款自研内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式发布

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2284

12月19日消息，据央视新闻报道称，近日，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布，这将大大提高安全问题。报道中提到，“玄武芯”ESW5610是由天津市滨海新区信息技术创新中心研制，是国家“核高基”科技重大专项课题成果，旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高……

查看详情 >>

全球未来两年盖29座晶圆厂！芯片供应过剩要来了？

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2080

全球芯片荒未解，从电子产业到汽车产业全都受到影响，各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况，纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出，市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加，尤其是目前短缺最严重的成熟制程。据日经亚洲评论报导，随着中国大陆、美国、欧盟、日本等纷纷加强对半导体制……

查看详情 >>

2021年全球晶圆销售额611.3亿元，创历史新高，同比增长超过10%。

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2284

1月11日，半导体硅晶圆厂Global Wafer在2021年12月的销售额为新台币53亿元（约合人民币12.24亿元），较11月下降3.5%，但在2020年同期增长7.5%。 Global Wafer受益于半导体行业的持续繁荣，第四季度累计合并销售额为157.5亿元（约合人民币36.38亿元），较2020年第三季度增……

查看详情 >>

达摩院成功研发全球首款“存储计算集成AI芯片”。性能是 10 倍，能效比是 300 倍

更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2887

12月3日消息，芯智讯消息，阿里巴巴法学院计算机技术实验室成功研发出全球首款基于DRAM的3D胶合栈计算存储一体化AI芯片。该芯片可突破冯诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、大容量内存、极致算力的需求。在部分AI场景下，芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。达摩院存算一体芯片……

查看详情 >>

上一页 20 21 22 23 24 25 26 下一页