行业新闻

分享半导体功率器件行业前沿资讯，开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，乘“国产替代”的东风，以强芯强国为使命，37000Con威斯人立志成为“国产半导体领导者”，为中国芯的强大和中华民族的伟大复兴贡献力量!

更新日期： 2022-04-08
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AspenCore分析师团队从众多电源管理芯片厂商中精心挑选35家最具代表性的企业，按照PMIC、无线充电/快充、电池管理、LED驱动这四大类别进行分类，并对每家公司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述，汇编出《35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告》。此外，去年发布的《30家国产电源管理厂商调研报告》包括电源管理芯片和功率器件厂商，今年我们将电源管理芯片和功率器件分开，形成两个单独的分析报告。本报告专门针对电源管理，而专门针对功率半导体的《30家国产功率器件和第三代

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ST发布50W GaN功率变换器，面向高能效消费及工业级电源设计

更新日期： 2022-04-08
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意法半导体发布了公司首款采用氮化镓(GaN)晶体管的功率变换器件VIPerGaN50，能够简化最高50W的单开关反激式功率变换器设计，通过集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管，使电源的能效和小型化达到更高水平。

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最全的芯片封装知识

更新日期： 2022-03-30
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IC 封装知识概念封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接 . 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

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国内主要的功率半导体IGBT、MOSFET厂商盘点（附图）

更新日期： 2022-03-30
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汽车产业正在加速从传统汽车向新能源汽车和智能汽车发展，而汽车电子化程度的提升，功率半导体首先受益。功率半导体是实现电能转换的核心器件，可以处理高电压、大电流能力，主要用途包括逆变、变频、变压功率管理等。可以简单理解为，功率半导体是电能转化与电路控制的核心。随着未来电气化程度的加深，功率半导体的市场也会愈发广阔。……

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半导体器件分类表：集成电路

更新日期： 2022-03-10
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我一直在收集和整理半导体领域各个环节的分类信息，其中半导体器件是最重要也是最复杂的部分。所以数据也在不断更新。最近打算发布最新的版本半导体器件一般分为4大类：集成电路/Integrated Circuit ……

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日本SUMCO概览：全球第二大硅片供应商

更新日期： 2022-03-10
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最近我这里新来一个交大的实习生，帮助我整理半导体晶圆衬底供应商的数据。作为锻炼，他在我的指导下，写了一篇日本SUMCO的公司研究报告。这篇文章基本都是他原创的，我只是帮忙提醒他做了一些细节修改。该文较详细整理和描述了SUMCO公司的基本信息，对于有兴趣了解这个行业的朋友而言是非常有帮助的。欢迎大家参考和收藏 ……

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环球晶圆（Global Wafers）历史沿革—收并购史及相关公司

更新日期： 2022-03-10
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前言：本文作者是一位上海交通大学的硕士在校生。我之前拜访某券商分析师朋友的时候，他正好在那里实习，才偶然认识。小伙子非常机灵能干，所以我也拜托他帮忙整理一些大硅片行业的数据。恰逢最近环球晶圆宣布要收购德国Siltronic，我便顺便让他收集整理环球晶圆公司的历史沿革，并写成文章这篇文章基本都是他原创的，我只是帮……

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全球存储器芯片市场销售数据(2020Q4)

更新日期： 2022-03-10
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最近，dramexchange公布了全球DRAM和NAND芯片的最新市场数据。根据这些数据，我进行了一定整理，供大家参考 2020Q4，全球DRAM市场为176.5亿美金，较去年同期增长13.6%；全年670.4亿美金，较去年同期增长7.86%；同期，全球NAND市场为141.0亿美金，较去年同期……

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行业周报|A股半导体相关公司股价速报

更新日期： 2022-03-10
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本周在经历春节后连续两周的大涨后终于迎来历史罕见的大跌。158支股票中仅9支上涨，总市值3.85万亿人民币，较前期下跌6.20%：本周相对前期涨幅超过10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超过5%的；本周相对前期跌幅超过10%的股票有22支，超过5%的股票高达101支； ……

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行业数据|全球化合物半导体衬底、外延制造商列表

更新日期： 2022-03-10
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我之前发布过全球第二代和第三代化合物半导体晶圆衬底、外延制造商的名单，获得不少行业朋友的反馈和指点，加上我最近一段时间的收集整理，目前名单又有不少更新，所以特地发一个新版本供大家参考这次，我把第二代、第三代（宽禁带）材料制造商的名单放到一起，方便读者完整了解 ……

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行业数据|逻辑集成电路制造工艺演进表

更新日期： 2022-03-10
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多年以来，基于硅衬底的逻辑集成电路制造工艺技术一直按照摩尔定律不断发展演进。目前TSMC的3nm工艺也即将投入量产对于多数人而言，代表半导体工艺水平的线宽尺寸自然耳熟能详，但是随着电路图形的不断缩小，各种新的技术和材料、甚至晶体管本身的结构也发生着变化。为了方便大家参考了解，我特地查找资料并咨询行业专家，整理了……

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