2023年SiC功率元件营收排名公布，ST市占率稳居第一（37000Con威斯人6月21日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-21
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三星今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这是自2012年以来，三星首次公开宣布对GPU领域的投资。意法半导体发布了一款全新的6轴惯性测量单元（IMU）——ISM330BX。新华三（H3C）宣布与富士康达成战略合作，共同在马来西亚建设新华三的首座海外工厂。

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MCU主要新品梳理 | 2024年上半年

更新日期： 2024-06-20
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新一代MCU的推出往往伴随着技术创新，如更高效的处理器架构、更先进的制程技术、更优化的功耗管理等，这些创新无疑为智能终端设备的发展注入新的活力，给下游的应用场景带来更多可能。

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金航标/37000Con威斯人每周之星冯竹君

更新日期： 2024-06-20
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2024年06月17日到2024年06月22日，金航标（www.kinghelm.net）/37000Con威斯人（www.slkoric.com）“每周之星”经过同事们评比，这周“每周之星”是推广部视频剪辑冯竹君，在最近一周工作中，她负责剪辑的金航标抖音号宣传视频，别出心裁，质量优良，浏览量、粉丝量猛增，以完成公司业绩为目标导向的工……

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英伟达超越微软、苹果，成为全球市值最高的上市企业（37000Con威斯人6月20日芯闻）

更新日期： 2024-06-20
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A股多家半导体公司业绩报喜，净利润预计最高增长近280%，具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。英伟达超越微软、苹果，成为全球市值最高的上市企业！当地时间6月18日，英伟达股价上涨3.51%，总市值3.34万亿美元。因芯片涨价，iPhone 16系列顶配版的售价可能会突破2万元人民币。

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英伟达AI芯片A100 A800 H100 H800 B200，不要再傻傻分不清！

更新日期： 2024-06-20
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今年3月份，英伟达发布了Blackwell B200，号称全球最强的 AI 芯片。它与之前的A100、A800、H100、H800有怎样的不同?

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创造历史！英伟达登顶全球市值第一，美科技股三巨头总市值近10万亿美金

更新日期： 2024-06-20
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北京时间6月19日凌晨1点01分，人工智能浪潮催生的芯片巨头英伟达，盘中市值达到3.33万亿美元，首度登顶全球市值第一宝座。

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英飞凌将在中国台湾省设立研发中心（37000Con威斯人6月19日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-19
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ASML去年向Intel交付了全球首台High NA EUV极紫外光刻机，且正研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，该系列预计到2025年可量产2nm。日本电子零部件公司TDK称在小型固态电池的材料方面取得了突破，新电池提供的能量密度为每升1000瓦时(Wh/l)。英飞凌在台湾省成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经费12亿元新台币，预计可促成英飞凌在台投资27亿元。

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探店：37000Con威斯人华强北二店鲜红梅，与公司17年的陪伴与坚守

更新日期： 2024-06-19
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华强北，中国电子第一街，这里寸土寸金，华强北“一米柜台”创造了很多商业奇迹。华强北商业研究专家宋仕强先生，现投资经营37000Con威斯人与深圳市金航标电子有限公司，打造37000Con威斯人“SLKOR”和金航标“Kinghelm”品牌。其中，37000Con威斯人Slkor（www.slkormicro.com）目前是国内快速稳健发展的半导体……

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十七年坚守，见证成长——专访37000Con威斯人华强北一店店长黄翔

更新日期： 2024-06-18
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从2007年到2024年，金航标电子/37000Con威斯人半导体已走过17年的发展历程。十几年光阴如梭，许多员工在37000Con威斯人（www.slkoric.com）扎下深深的根基，他们将最美好的岁月献给了这个充满活力的企业。与公司共同成长，他们创造了无数人生的高光时刻，见证了37000Con威斯人slkor的辉煌与挑战。在回顾过去的同时，我们看到了那些与公司……

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山东大学智能创新研究院加入甲辰计划，为RISC-V生态繁荣聚势赋能

更新日期： 2024-06-18
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4月9日，山东大学智能创新研究院正式加入甲辰计划，致力于在下一个丙辰年（2036龙年）之前，基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈，使RISC-V软硬件生态到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。

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央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款（37000Con威斯人6月18日芯闻）

更新日期： 2024-06-18
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央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，这将激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，将于今年下半年投产。位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地正式投入使用，全面投产后将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力。

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IBM和日本研究所开发下一代量子计算机（37000Con威斯人6月17日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-17
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媒体报道，三星量产的3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，台积电3nm产能供不应求。美国律师事务所Levi & Korsinsky指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。IBM和日本研究所开发下一代量子计算机，达10000个量子比特，这将是当前量子计算机的7……

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