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MCU国产化 – 人间正道是沧桑
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 1814
自华为事件以后的很长一段时间,中国半导体行业就一直很火热,一方面缘于政策扶持,另一方面也是供需市场需求的自然发酵,加速了国产半导体在各领域遍地开花。近期清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授在全球CEO双峰会上做了《人间正道是沧桑,关于大变局下的战略定力》的演讲,指出当前国内半导体的发展,应该……
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被搅动的万亿5G市场:亿级用户的连接重构与产业互联网的诞生|36氪年度行业研究
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 2242
编者按: 阔别波澜壮阔的2020年,我们即将迎来充满希望与未知的激荡新十年。科技与资本的双重推动,是这个十年的时代主旋律,也很可能成为下个十年的创新主推力。因此,临近2020年年底,我们推出了“年度行业研究”这个系列,选择了当下最受关注的领域进行系统梳理。这些行业,或正在改写当下新经济格局,或有可能重塑未来商业甚……
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国际半导体设备公司排名
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 2242
国际半导体设备公司排名 全球和国内半导体设备厂最新排名!日本厂商独领风骚,中国大陆厂商厚积薄发。 1、美国Applied Materials(应用材料) 美国的应用材料公司从2007年开始就一直占据首位,除2011年被全球最大的半导体光刻设备厂商ASML夺取外,该公司一直保持着领导……
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好消息!国内半导体封装测试行业景气显著上行
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 2544
由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封装测试产业再起热议。 全球封装测试市场三足鼎立 我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势,市场销售收入稳定增长。中国半导体行业……
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IGBT主要企业汇总!
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 2741
什么是IGBT 所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。 简单讲,是一个非通即断的开关,IGBT没有放大电压的功能,导通时可以看做……
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谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电.........
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 2772
谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电.......... 去年中美贸易占打得很响,其中最受益的就是半导体企业,在半导体产业链中,我们的封测技术做的很牛,虽然在芯片制造、设计方面和美国还有很大落差,但封测领域完全可以独当一面。封测领域的三家龙头分别是长电科技、华天科技、通富微电。这三家无论从基本……
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MCU国产化 – 人间正道是沧桑
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 1594
自华为事件以后的很长一段时间,中国半导体行业就一直很火热,一方面缘于政策扶持,另一方面也是供需市场需求的自然发酵,加速了国产半导体在各领域遍地开花。近期清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授在全球CEO双峰会上做了《人间正道是沧桑,关于大变局下的战略定力》的演讲,指出当前国内半导体的发展,应该……
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金航标研发新能源汽车简易定位产品KHA1688
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 1642
金航标公司为了巩固现有新能源汽车厂的合作关系,进一步的扩大在新能源汽车行业的市场份额,配合KH系列北斗天线连接线接插件等产品围绕新能源汽车客户服务,研发kinghelm品牌KH1688系列产品。金航标开始量产的新能源汽车简易定位产品KHA1688,该产品为基站定位、北斗BDS兼容GPS,双模定位可以自由热切换,采用高级……
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国产模数转换 ADC 芯片的现状、困境和历史机遇
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 5321
自然界产生的信号,都是模拟信号,比如我们说话的声音,看到的景色,感受到的温度、湿度、压力、流速、光、电、风及个人的呼吸、血压、体温、心跳、体重、血糖,体脂等等。 这些模拟信号都得最终放在电脑,手机等数字领域进行处理,存储或者传输,那如何把模拟信号转换成数字信号呢?就需要一个转换器芯片,它就是芯片界的翘楚—……
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碳化硅器件及其发展现状
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 2938
碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体,可在更高温度、电压及频率环境正常工作,同时消耗电力更少,持久性和可靠性更强,将为下一代更小体积、更快速度、更低成本、更高效率的电力电子产品提供飞跃的机遇。 碳化硅电力电子器件技术的进步及产业化,将在高压电力系统开辟全新应用,对电力系统变革产生深远影响。碳化硅电力电子器件优……
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IC封装知识:晶元级封装技术
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 3724
传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大,I/O的间距不断减小、数量不断增多。当I/O间距缩小到70 um以下时,引线键合技术就不再适用,必须寻求新的技术途径。晶元级封装技术利用薄膜再分布上艺,使I/O可以分布在I……
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C家族进化完全体——C2000+变频器!
更新日期: 2022-03-17
浏览次数: 2770
对台达自动化比较熟悉的伙伴们,知道台达变频器有“M300”和“C2000”两大主力系列。 “精巧型变频器M300系列”:这一系列我们之前曾经多次介绍过,包含MS300(标准泛用型)、MH300(高性能)、ME300(经济型),其功率范围在0.2-75KW。随着在今年9月份M系列代表的白壳机全面退市……
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