2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行，标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官！现场300多位中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及投资机构嘉宾共同见证了这历时7个月的创新盛事。兆易创新作为大赛合作伙伴受邀出席了本次活动。 ……

2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖区隆重举行。 据悉，本届中国芯应用创新设计大赛自3月份启动，全国近300多个项目加入，涌现出一大批中国芯应用创新项目。来自中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及顶级投资机构的三百多名嘉宾……

一、2021－2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势 在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分政府的停摆，但线上会议，视频，低价教学笔电，chrome book 需求却反向大增，而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准，加上美国商务部对华为及海思进行的全技术封锁，及列入更多国内科技……

兆易创新作为全球首颗RISC-V架构MCU生厂商，或将凭借强劲的产品竞争力持续受益于MCU涨价。值得一提的是，MCU多数采用ARM架构，而苹果新发布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。ARM架构正在抢占X86等老牌架构市场。 　　MCU是微控制单元（Microcontr……

过去二十多年，基于Arm架构设计的芯片推动了移动革命，并被安装在我们世界的大多数已连接设备中。但是，随着英伟达计划收购这家英国公司，Arm的中立性将受到质疑。作为替代者之一，RISC-V是否做好了准备？ RISC-V是今年庆祝成立十周年的一种开源处理器体系结构，它在全球的开发人员中越来越受欢迎。近几个月来，有迹象……

今年“双11”期间，金航标kinghelm北斗天线GPS天线连接线连接器等产品（www.BDS666.com）在各电商平台大卖。Kinghelm的kh系列产品在立创商城（www.szlcsc.com）的销售额是增长最快的。立创商城在“双十一”期间，发动了购物最高金额者奖励特斯拉tesla新能源汽车等一系列在行业非常有影……

党的十九届五中全会提出“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”，并将其摆在各项规划任务的首位进行专章部署。总书记指出“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”。做好两个循环，实际上就是要更好利用两个市场、两种资源，不断培育我国参与国际合作和竞争的新优势。……

概要 ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队通过第一手跟踪调查和分析，加上各家公司的官网信息和公开数据，挑选出30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商，并对他们进行了适当的量化评估和综合实力陈述。这是China Fabless 100系列行业分析的又一重量级报告，相信会让读者更加全面而深入地了解中……

圣邦股份 核心技术：低功耗模拟信号链和电源管理技术 主要产品：16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、OVP及负载开关、马达驱动、……

1 半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。 本调研报告从集成电路、半导体分立器件、功率半导体、光电子器件四种主要封装应用方面，对2019年度半导体键合丝产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分……

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。 随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。 借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面向未来的高温、高功率密度应用，包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机

射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产……