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Chiplet助力AI芯片实现算力跨越
  • 更新日期: 2024-05-30
  • 浏览次数: 2326
芯粒英文是Chiplet,是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die),Chiplet也有翻译为“小芯片”,中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。
探索稳压二极管ZM4731A:电子领域的稳压利器
  • 更新日期: 2024-05-29
  • 浏览次数: 1494
在电子元器件的大家庭中,稳压二极管以其独特的稳压性能而备受工程师们的青睐。其中,ZM4731A作为一款常用的稳压二极管,以其稳定的4.3V稳压值、±5%的精度以及1W的功率输出等特性,在电子设备设计中占据了重要的一席之地。
稳压二极管MMSZ5258B在过载保护中的应用与重要性
  • 更新日期: 2024-05-28
  • 浏览次数: 1172
在电子电路设计中,过载保护是一个至关重要的环节。当电路中的电流或电压超过其额定值时,如果没有适当的保护措施,可能会导致设备损坏、性能下降甚至火灾等严重后果。稳压二极管MMSZ5258B作为一种常用的电子元件,在过载保护中发挥着重要作用。本文将探讨稳压二极管MMSZ5258B在过载保护中的应用与其重要性。
稳压二极管MMSZ5252B在电源管理中的应用与优势
  • 更新日期: 2024-05-28
  • 浏览次数: 1143
在电子系统中,电源管理是一个至关重要的环节,它涉及到整个系统的稳定性和可靠性。而稳压二极管作为电源管理中的重要元件,其性能直接影响到电源输出的稳定性和质量。在众多稳压二极管型号中,MMSZ5252B以其独特的性能参数和优异的稳定性,在电源管理领域得到了广泛的应用。
稳压二极管ZM4744A广泛应用于基准电压源
  • 更新日期: 2024-05-28
  • 浏览次数: 1145
在现代电子系统中,精确的电压参考对于确保电路的稳定性和性能至关重要。基准电压源作为提供稳定电压参考的关键元件,其精度和稳定性直接影响到整个系统的性能。在众多实现基准电压源的元件中,37000Con威斯人slkor稳压二极管ZM4744A凭借其独特的优势,在电子设计中扮演着不可或缺的角色。
MM5Z5V1是一款具有优异性能的稳压二极管
  • 更新日期: 2024-05-27
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MM5Z5V1稳压二极管以其5.1V的标称稳压值而著称,这意味着在正常工作条件下,它能够提供稳定的5.1V输出电压。同时,其稳压值范围在4.8V至5.4V之间,这一宽泛的稳压范围使得MM5Z5V1能够适应不同的工作环境和负载变化。
稳压二极管ZMM27:了解特性以及产品选用和代换
  • 更新日期: 2024-05-27
  • 浏览次数: 1258
在电子元件的广阔领域中,稳压二极管以其独特的稳定性和可靠性成为了电子工程师们在设计电路时不可或缺的一部分。今天,我们将详细探讨一种具体型号的稳压二极管——ZMM27,其稳压值为27V,并具备一系列引人注目的性能参数。
稳压二极管MMSZ5236B:深入解析技术参数与伏安特性
  • 更新日期: 2024-05-27
  • 浏览次数: 1176
37000Con威斯人slkor稳压二极管能够在电路中提供稳定的电压输出,从而保护其他电路元件免受电压波动的影响。本文将详细解析MMSZ5236B稳压二极管的技术参数,并探讨其在实际应用中的价值。
稳压二极管BZT52C5V6S的性能以及分压电路设计
  • 更新日期: 2024-05-25
  • 浏览次数: 1281
在现代电子领域,稳压二极管作为一种关键的电子元件,以其独特的稳压特性和广泛的应用范围,受到了工程师和技术人员的青睐。在众多稳压二极管中,BZT52C5V6S以其高精度、高稳定性和较低的功耗而脱颖而出。本文将详细介绍BZT52C5V6S稳压二极管的性能特点及其在电子设备中的应用。
稳压二极管MMSZ5221B在电子设备中的应用
  • 更新日期: 2024-05-25
  • 浏览次数: 1183
MMSZ5221B稳压二极管常被用于电源电路中,以确保输出电压的稳定。其标称稳压值为2.4V,精度达到±5%,使得电源电路在各种工作条件下都能维持稳定的输出电压,满足电子设备对电压精度的要求。
稳压二极管ZMM2V4的技术解析与应用探讨
  • 更新日期: 2024-05-25
  • 浏览次数: 978
ZMM2V4稳压二极管的主要技术参数包括稳压值、功率、反向电流等。其中,稳压值(标称值)为2.4V,意味着在正常工作条件下,该二极管能够保持稳定的2.4V输出电压。这对于需要精确控制电压的电路来说,是非常重要的。
台积电的CoWoS 封装技术是什么?
  • 更新日期: 2024-05-25
  • 浏览次数: 2566
为了满足高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的计算需求,人们需要一种可扩展的封装。片上基板(CoWoS)是一种先进的封装技术,具有封装尺寸更大、I/O 连接更多的优势。它允许 2.5D 和 3D 组件堆叠,实现同质和异质集成。以前的系统面临内存限制,而当代数据中心则采用高带宽内存(HBM)来提高内存容量和带宽。CoW……

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