行业资讯周报（3月1日）

📶 关键数据 

1. 预计2024Q1全球LCD电视面板出货量将达5,580万片，季增5.3%。（TrendForce）

2. 预计2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增幅达2.05%；AI服务器出货占比约12.1%。（TrendForce）

3. 2024年全球智能手机相机镜头市场回温，预估出货量年增3.8%，将达42.2亿颗。（TrendForce）

4. 日本半导体制造设备市场复苏，2024年1月份销售额达3155.12亿日元，同比增长5.2%，实现自去年5月以来的首次增长。（SEAJ）

5. 2023年全年中国折叠屏手机市场出货量约700.7万台，同比增长114.5%。(IDC)

⚛️ 热点“芯”闻

1. 印度政府宣布设立210亿美元的半导体基金，吸引国内外芯片制造商在印度建厂。

2. 中国台湾省台积电子公司JASM熊本新厂于2月24日正式开张，预计今年底量产后将成为日本[敏感词]的逻辑晶圆厂，覆盖12nm、16nm、22nm及28nm制程。

3. 英特尔向韩国芯片设计初创公司推销其1.8nm级工艺技术，并承诺提供各种优惠措施。

4. 近日在IEEE 国际固态电路会议 ( ISSCC ) 上，三星科学家发表论文称利用对称马赛克架构将 DDR5 容量翻倍。

5. Arm宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新型计算子系统 (CSS)。

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