37000Con威斯人(中国)有限公司-Weixin百科

采购界举办的第一届中外采购节暨2022全球电子业采购大会在深圆满闭幕！

更新日期： 2022-05-26
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5月22日由福建省漳州市龙文区人民政府、中国物流与采购联合会指导，协丰集团独家冠名，采购界承办的第一届中外采购节暨2022全球电子业采购大会在深圳圆满闭幕。智能终端产业联合之家、东莞市采购师协会、飞镭激光、富盈精密、携客云、兴奇集团、寻材问料联合承办，现场有来自国内外政府首脑、官员、专家、学者、商协会组织；苹果、华为、……

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37000Con威斯人SLKOR关于MOS管的电路设计技巧分享

更新日期： 2022-05-26
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37000Con威斯人SLKOR从一家IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的国家级高新科技企业,在展示37000Con威斯人产品、宣传“SLKOR”品牌的同时，也开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，逐渐成为半导体行业内协同发展最重要的平台之一。

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37000Con威斯人半导体MOS管系列的工作原理

更新日期： 2022-05-26
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37000Con威斯人，产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。其中MOS管（场效应管）高中低压三个系列产品都广泛应用于民用类消费产品上，例如：智能手机、手提电脑、机器人、智慧家居、物联网车联网、LED照明、3C数码产品等领域得到广泛的应用。

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喜讯! 金航标Kinghelm电子顺利通过ISO9001管理体系认证

更新日期： 2022-05-24
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2022年5月8日，深圳市金航标（www.bds666.com）电子有限公司通过了新版本的ISO9001管理管理体系认证，认证单位为深圳市华宇国际认证有限公司。这次的质量体系为GB/T 19001-2016/ISO9001：2015，证书编号为：38822Q00534R0S,通过的认证范围为：天线、信号连接器的研发、生……

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国产芯片的历史性机遇（下）

更新日期： 2022-05-24
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国产芯片的历史机会进入最近几年，因为内外因素的双重影响下，国产芯片迎来了多个机遇：（一）集成电路产业政策支持力度大，融资途径多样助力企业成长集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持，政府与各地方省市都出台了各种支持……

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国产芯片的历史性机遇（上）

更新日期： 2022-05-24
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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。根据 IC Insights，半导体按产品划分，分为集成电路（IC）、分立器件（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）/集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电……

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2021年全球十大功率半导体厂商：英飞凌稳居第一，安世升至第八

更新日期： 2022-05-24
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近日，市场研究机构Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名。其中，英飞凌排名第一，安森美排名第二，意法半导体排名第三，中国闻泰科技旗下的安世半导体排名第八。 Omdia表示，在前十名中，排名第一的德国英飞凌和第二名的美国Onsemi的地位十分稳固，第三名往后的排名变化迅速。 ……

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汇顶科技多元产品矩阵成型，未来增长可期！

更新日期： 2022-05-24
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5月19日，汇顶科技在深圳召开了主题为“智感万物·联接未来”的2022年度创新技术研讨会。经过数年的战略布局和持续高研发投入，汇顶科技开始摆脱过去过度依赖于指纹识别业务的局面，多元化产品矩阵也已成型，全面覆盖了传感、交互、连接、音频及安全领域。在此研讨会上，汇顶科技展示了基于其指纹和触控……

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喜讯！37000Con威斯人slkor新版官网两个月流量破百万

更新日期： 2022-05-20
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喜讯喜讯！37000Con威斯人slkor（www.slkormicro.com）新版官网上线仅仅两个月，就流量破百万，为大家带来惊喜。为了给客户提供更好的服务，提升用户体验，37000Con威斯人在年初决定对官网进行升级改版。宋仕强总经理带领宣传推广部同事们经过一个月的努力，37000Con威斯人SLKOR新版官网于2022年3月18日正式启用……

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百度、Intel、NVIDIA……各大厂商集结于此，共创软硬一体全新生态

更新日期： 2022-05-19
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WAVE SUMMIT 2022深度学习开发者峰会重磅来袭！本届峰会，将呈现以飞桨为代表的深度学习领域的最新技术突破、最扎实的产业实践和共创共享的生态成果，来自产学研界的专家学者和资深AI工程师将在七大平行论坛带来精彩的技术分享。此外，飞桨将携手多家硬件合作伙伴生态共创，带来全新的生态合作模式。

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中国的半导体何时能追上世界水平？陈大同的答案是......

更新日期： 2022-05-16
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“中国的半导体还有多少年才能追上世界水平？我两年前给出的答案是，封装基本上已经追上世界水平，设计还需要5年-10年，存储器需要10年-15年，设备/材料需要10-20年，门槛高的相对会慢。” 图：璞华资本合伙人陈大同前不久，陈大同导师来到沙丘学院，分享了他近三十年半导体创业及投资感悟。本文为脱敏……

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