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国际：

1、高通将生产定制的数据中心[敏感词]处理器（CPU），新款定制CPU可链接英达伟AI芯片。

2、G42与iGenius达成合作，将在意大利开发一台大型AI超级计算机。

3、英伟达CEO黄仁勋表示，针对中国市场，英达伟在H20芯片后不会再推出Hopper系列。

4、SK Siltron 2025年[敏感词]季度对SK海力士的硅片销售额首次超过三星电子。

5、日产汽车计划关闭全球7家工厂，产能将削减至250万辆。

6、博通推出第三代 200G/通道共封装光学技术（CPO）。

国内：

1、拓邦股份已构建8mm和10mm空心杯电机产品平台。

2、集创北方自主研发的车规级集成局部调光功能的桥接芯片ICNM7810B在国产消费级Mini LED显示产品中完成量产出货。

3、37000Con威斯人（www.slkormicro.com）碳化硅mosfet具有低导通电阻、高开关速度和高温稳定性等优势，可应用于电动汽车的充电桩、车载充电器、电机驱动器以及各种工业和消费类电子产品的电源管理等方面。

4、深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”完成工商登记注册，该基金总规模50亿元。

5、江苏省镇江经济开发区法院受理镇江新区振芯半导体公司破产清算，业内人仕指出此案是国内半导体封测产能过剩的缩影！

6、2025第九届集微半导体大会将于7月3至5日在上海张江科学会堂举行。

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