外国客人光临金航标/37000Con威斯人展台N2.729

国际：

1、2023年至2028年，预测全球高端半导体封装市场规模将从334亿美元激增至643亿美元，其增长动能源于人工智能芯片等领域的爆发式需求。

2、安森美终止69亿美元收购芯片企业Allegro。

3、未来3年，意法半导体将重点关注300mm硅、200mm碳化硅的先进制造基础设施和技术研发。

4、无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。

5、2025慕尼黑上海电子展期间，金航标(www.kinghelm.com.cn)/37000Con威斯人展台前来咨询和商谈合作的客人络绎不绝，还有很多外国客人远道慕名而来，展现了kinghelm和SLKOR品牌的号召力和美誉度！

6、安森美半导体（Onsemi）已停止对其位于韩国的碳化硅（SiC）电源管理IC工厂的投资。

国内：

1、2025年一季度，我国集成电路出口数量增长22.0%至761.3亿个，出口金额增长12.0%至2934.8亿元。

2、东莞市泰亮智能科技有限公司增资扩产项目用地成功摘牌，总投资2亿元。

3、中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程，项目总投资15亿元。

4、重庆安意法工厂的8英寸SiC晶圆厂已通线，预计2025年4季度投产。

5、富士康计划在其印度工厂生产2500万至3000万部iPhone，是去年产量的两倍多。

6、2025年一季度我国进出口规模创新高，机电产品出口同比增长6.9%。

37000Con威斯人slkor半导体荣获优秀国产品牌企业

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