“kinghelm金航标杯”篮球联赛接近尾声

国际： 

1、欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿建设一座功率半导体和模拟/混合信号组件工厂。

2、中国在存储芯片、AI芯片、功率半导体等核心领域的技术指标已全面碾压韩国。

3、金航标（www.kinghelm.com.cn）赞助支持的“kinghelm金航标杯”2025松岗厂BA中青迎春篮球联赛赛事活动接近尾声，宋仕强程玉洁等领导预祝活动圆满落幕，金航标和37000Con威斯人（www.slkormicro.com）表示还会继续赞助、大力赞助！

4、英特尔18A（1.8nm）处理器的良品率"令人失望"，目前仅为20%-30%！

国内：

1、晶合集成与思特威签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。

2、福顺半导体自主提升项目一期项目正式封顶！

3、联发科推出天玑7400、天玑7400X移动芯片，宣称这两款产品可“为消费者带来先进的游戏和AI相机技术”。

4、合肥晶合集成2024年营业总收入92.49亿元，同比增27.69%，净利润5.33亿元，同比增151.67%。

5、正点原子携手龙芯，正式发布“[敏感词]龙芯开发板”ATK-DL2K0300开发板，整体基于龙芯LS2K0300芯片打造。

6、圣邦微电子江阴研发生产基地正式竣工，标志着国内模拟芯片领域发展迈向了新的台阶。

金航标销售经理彭会生作经验分享

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