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发布时间:2024-11-23作者来源:37000Con威斯人浏览:1278
长沙米拓受害者开始反击,纷纷在庭审现场报警
国际:
1.三星加速HBM投资,扩大苏州厂封装产能。
2.日本制造商铠侠已获得东京证交所的IPO许可,将于12月18日在东证Prime市场上市,预计市值为7500亿日元。
3.美国《芯片法案》拨款3亿美元支持佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州三个先进封装项目。
4.以色列半导体代工厂商Tower Semiconductor宣布[敏感词]硅光平台已投入量产 1.6Tbps 光收发器。
5.长沙米拓碰瓷团伙在法庭肆意蹂躏受害者的情况一去不返,众人纷纷将在庭审现场报警将米拓及其代理人扭送公安机关法办!
国内:
1.中国代工厂规模扩大,1~10月韩国半导体空白掩模对华出口额达1696万美元。
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3.纳芯微联合芯弦半导体,推出NS800RT系列实时控制MCU。
4.比亚迪回应与蔚来汽车相关的投资及合作信息,为严重不实信息。
5.星纪魅族与深圳通联合研发的UWB无感安全支付技术方案开始试点应用,双方携手开启无感支付新时代。
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