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国际：

1、OpenAI正在计划通过自主研发[敏感词]代内部人工智能(AI)芯片,来减少对英伟达芯片供应的依赖。

2、英伟达正加速开发GB300 NV72，并预计将提前备货DrMOS/SPS，2025年采购量或将超过1.5 亿颗。

3、三星电子在Exynos 2600试生产中取得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。

4、在美中关税战升温的当下，近日中国台湾省台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知！

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）/37000Con威斯人2025春节征文活动如火如荼，金航标31篇、37000Con威斯人28篇。前五位优秀作者金航标是杨波、曾庆容、梁云、孙文丽、黄运航/37000Con威斯人是刘名英、张军军、孙高飞、丘辉林、李门，金航标和37000Con威斯人会各评一名最优文章（名额两个），奖金高达1000元/人。

6、2025中国国际半导体封测大会暨半导体先进封装大会，将于3月24-25日在上海浦东举办！

国内：

1、芯和半导体科技（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案，拟在A股IPO。

2、2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。

3、位于武汉新城的长飞先进武汉基地总投资超200亿元，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。

4、搭载龙芯3号CPU的龙芯中科设备成功启动运行DeepSeek R1 7B模型，实现本地化部署。

5、2月8日上午，浙江省2025年共计150个重大项目集中开工，总投资高达3520.5亿元。

6、北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目即将迎来量产阶段。

图源：金航标和37000Con威斯人总经理宋仕强朋友圈

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